[发明专利]一种柔性触摸基板的制备方法和柔性触摸基板

权利要求书

1.一种柔性触摸基板的制备方法，其特征在于，包括：

在载体基板上形成凹凸离型层，包括：

对所述载体基板进行凹凸化处理，使所述载体基板整个上表面形成粗糙度一致的凹凸离型层；和/或，

在所述载体基板上涂覆低离型力材料形成离型膜，对离型膜进行凹凸化处理形成具有连续表面的凹凸离型层；

在所述凹凸离型层上形成柔性衬底层；

在所述柔性衬底层上形成触控功能层；

将所述柔性衬底层和所述触控功能层从所述载体基板上剥离。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述载体基板上涂覆低离型力材料形成离型膜之前，还包括：

对所述载体基板进行亲水处理。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，对载体基板进行亲水处理包括：

利用氧等离子体、氢等离子体、紫外线光解臭氧和稀氢氟酸溶液中的至少一种对所述载体基板进行亲水处理。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对载体基板进行凹凸化处理包括：

采用光刻或湿法蚀刻工艺在所述载体基板上形成凹凸结构。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对离型膜进行凹凸化处理形成凹凸离型层包括：

采用光刻、湿法蚀刻工艺或纳米压印工艺在所述离型膜上形成凹凸结构。

6.根据权利要求4和5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述凹凸结构为槽型或纳米结构型。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述低离型力材料为四氟乙烯或聚酰亚胺。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将柔性衬底层和触控功能层从载体基板上剥离包括：

采用机械离型的方式将所述柔性衬底层和所述触控功能层从所述载体基板上剥离。

9.一种柔性触摸基板，其特征在于，所述柔性触摸基板通过权利要求1-8任一项所述的制备方法制备而成，所述柔性触摸基板包括柔性衬底层和触控功能层，所述柔性衬底层的下表面为与所述凹凸离型层互补的凹凸结构。