[发明专利]阵列基板十字线缺陷的检测方法

说明书

本发明提供一种阵列基板十字线缺陷的检测方法。该检测方法通过先将水平导线及竖直导线分别进行分类，将一类水平导线电性连接至同一水平导线焊盘并将一类竖直导线电性连接至同一竖直导线焊盘，测量每一竖直导线焊盘分别与各个水平导线焊盘之间的电阻值并记录异常电阻值对应的一竖直导线焊盘和一水平导线焊盘，再根据检测得出的直角坐标计算得出与该直角坐标最接近且分别与异常电阻值对应的水平导线焊盘及竖直导线焊盘电性连接的水平导线及竖直导线，从而确定十字线缺陷的位置，相比于现有技术，能够通过较低精度的电性测试设备准确得出阵列基板十字线缺陷的位置，提升产品良率，降低生成成本，提高工厂效益。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板十字线缺陷的检测方法。

背景技术

随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。

通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，Color Filter)、阵列基板(TFT，Thin FilmTransistor)、夹于彩膜基板与阵列基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(阵列基板与彩膜基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成阵列基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在阵列基板与彩膜基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。

其中，前段阵列制程中具体包括：在透明基板上形成水平导线(包括扫描线和公共电极线)、竖直导线(包括数据线)、与水平导线和竖直导线电性连接的TFT、以及透明电极等结构以制得阵列基板，其中水平导线和竖直导线分别形成于绝缘层叠的两金属层中，由于制程在水平导线和竖直导线交叉的位置容易出现短路，形成十字线缺陷，因此在阵列基板制作完成之后需要进行阵列检测，以找出十字线缺陷的具体位置，供后续修复站点根据十字线缺陷的具体位置进行修复，现有技术在阵列检测时通常是先通过电子束检测或热成像检测的方法确定阵列基板中十字线缺陷的直角坐标(X/Y坐标)，再对十字线缺陷的直角坐标进行四舍五入计算，找出与该直角坐标最接近的竖直导线和水平导线(G/D坐标)，所述十字线缺陷即位于所述竖直导线和水平导线的交叉点处，G/D坐标的准确性决定于X/Y坐标，其中，X/Y坐标准确性需要小于1/2个子像素大小才能保证G/D坐标的准确性，即有效像素间距的一半，对于机台定位精度要求较高，一旦机台定位精度略有下降，就会导致G/D坐标产生误差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阵列基板十字线缺陷的检测方法，能够提升阵列基板十字线缺陷的定位的准确性，提升产品良率，降低生成成本，提高工厂效益。

为实现上述目的，本发明提供了一种阵列基板十字线缺陷的检测方法，包括以下步骤：

步骤1、提供一阵列基板，包括：基板、设于所述基板上的平行间隔排列的多行水平导线、以及设于所述基板上的平行间隔排列的多列竖直导线；

步骤2、对所述多行水平导线和多列竖直导线分别进行分类，相邻的两水平导线、及相邻的两竖直导线类别不同；