[发明专利]阵列基板十字线缺陷的检测方法

权利要求书

1.一种阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、提供一阵列基板，包括：基板(1)、设于所述基板(1)上的平行间隔排列的多行水平导线(2)、以及设于所述基板(1)上的平行间隔排列的多列竖直导线(3)；

步骤2、对所述多行水平导线(2)和多列竖直导线(3)分别进行分类，相邻的两水平导线(2)、及相邻的两竖直导线(3)类别不同；

步骤3、在所述阵列基板外围对应每一类水平导线(2)设置与该类水平导线(2)电性连接的水平导线焊盘(41)，在所述阵列基板外围对应每一类竖直导线(3)设置与该类竖直导线(3)电性连接的竖直导线焊盘(42)；

步骤4、提供一电性测试设备(6)，在电性测试设备(6)内建立平面直角坐标系，向所述电性测试设备(6)提供水平导线(2)和竖直导线(3)的起始点坐标、周期间距以及排列方向，所述电性测试设备(6)根据所述水平导线(2)和竖直导线(3)的起始点坐标、周期间距以及排列方向在所述平面直角坐标系中绘制出所述水平导线(2)和竖直导线(3)的分布图；

步骤5、通过所述电性测试设备(6)测量每一竖直导线焊盘(42)分别与各个水平导线焊盘(41)之间的电阻值；

步骤6、所述电性测试设备(6)判断步骤5中的测量的电阻值是否存在异常，若存在则记录该异常电阻值对应的一竖直导线焊盘(42)和一水平导线焊盘(41)并进入步骤7，若不存在则结束检测；

步骤7、通过所述电性测试设备(6)检测得出阵列基板中的十字线缺陷的在所述平面直角坐标系中的直角坐标；

步骤8、所述电性测试设备(6)根据所述直角坐标计算得出与该直角坐标最接近的且与步骤6中记录的异常电阻值对应的水平导线焊盘(41)电性连接的一条水平导线(2)、以及与该直角坐标最接近的且与步骤6中记录的异常电阻值对应的竖直导线焊盘(42)电性连接的一条竖直导线(3)，该水平导线(2)与竖直导线(3)的交叉点处即为十字线缺陷的位置。

2.如权利要求1所述的阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，所述步骤2中将多行水平导线(2)分为三类，分别为：依次重复排列的第一扫描线(21)和第二扫描线(22)、以及设于所述每一条第一扫描线(21)和第二扫描线(22)之间的公共电极线(23)；

所述步骤2中将多列竖直导线(3)分为三类，分别为：依次重复排列的第一数据线(31)、第二数据线(32)、及第三数据线(33)；

所述步骤3中，水平导线焊盘(41)包括第一扫描线焊盘(411)、第二扫描线焊盘(412)及公共电极焊盘(413)，竖直导线焊盘(42)包括第一数据线焊盘(421)、第二数据线焊盘(422)、及第三数据线焊盘(423)，多行第一扫描线(21)均电性连接第一扫描线焊盘(411)，多行第二扫描线(22)均电性连接第二扫描线焊盘(412)，多行公共电极线(23)均电性连接公共电极焊盘(413)，多列第一数据线(31)均电性连接第一数据线焊盘(421)，多列第二数据线(32)均电性连接第二数据线焊盘(422)，多列第三数据线(33)均电性连接第三数据焊盘(423)。

3.如权利要求2所述的阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，所述阵列基板还包括：阵列排布的多个子像素(5)，每一行子像素(5)对应一条第一扫描线(21)或一条第二扫描线(22)，每一列子像素(5)对应一条第一数据线(31)、一条第二数据线(32)或一条第三数据线(33)。

4.如权利要求3所述的阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，所述每一行子像素(5)均包括：沿行方向依次排列的红色子像素(R)、绿色子像素(G)和蓝色子像素(B)；

所述第一数据线(31)、第二数据线(32)和第三数据线(33)分别对应连接红色子像素(R)、绿色子像素(G)和蓝色子像素(B)。

5.如权利要求3所述的阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，第一扫描线(21)和第二扫描线(22)分别对应连接奇数行的子像素(5)和偶数行的子像素(5)。