[发明专利]用于晶圆检测的机械手臂有效
申请号: | 201711165464.8 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107993963B | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 吴良辉;蒋阳波;张静平;汪亚军;顾立勋 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 郎志涛 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 检测 机械 手臂 | ||
本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种用于晶圆检测的机械手臂。本发明所述的用于晶圆检测的机械手臂,其中包括晶圆固定座,所述晶圆固定座设于所述机械手臂的两侧,所述机械手臂的两侧的所述晶圆固定座共同用于固定支撑晶圆,所述机械手臂的两侧中其中一侧的所述晶圆固定座上设有用于检测破损晶圆的检测单元。通过使用本发明所述的用于晶圆检测的机械手臂,通过在晶圆固定座上设置检测单元,能够及时有效地检测到晶圆的破损,防止因破损晶圆残留在酸槽中造成对下一批次晶圆的挤压破坏,减少废品率,提高生产效率。
技术领域
本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种用于晶圆检测的机械手臂。
背景技术
在晶圆刻蚀过程中,往往需要将晶圆通过多道酸槽溶液的浸泡,以达到晶圆表面质量的需求。现有技术中,酸槽溶液中没有用于检测晶圆破损的相关检测设备。机械手臂也仅用于晶圆的夹取和运输,当晶圆在酸槽溶液中发生破损,并有残破的晶圆遗留在酸槽溶液中时,无法对其残留进行检测,并通知相对操作人员停止晶圆的后序操作。当再次将其他批次的晶圆投入到含有残留晶圆破片的酸槽溶液中时,残留的晶圆破片能够对再次投入的晶圆造成挤压破坏,造成不必要的资源浪费,提高了废品率,降低了生产效率。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述存在的至少一个问题,该目的是通过以下技术方案实现的。
本发明所述的用于晶圆检测的机械手臂,其中包括晶圆固定座,所述晶圆固定座设于所述机械手臂的两侧,所述机械手臂的两侧的所述晶圆固定座共同用于固定支撑晶圆,所述机械手臂的两侧中其中一侧的所述晶圆固定座上设有用于检测破损晶圆的检测单元。
进一步地,所述晶圆固定座还包括底座和伸出端,所述底座上设有多个间隔设置的伸出端,所述晶圆能够设于多个所述伸出端中任意两个所述伸出端之间,所述检测单元设于多个所述伸出端的内部。
进一步地,所述伸出端的水平剖切面为三角形。
进一步地,所述检测单元在水平方向上设于所述伸出端的中间对称面上,所述检测单元在竖直方向上设于靠近所述伸出端的底部的位置。
进一步地,所述晶圆固定座上还设有多个吹气孔,多个所述吹气孔分别设于多个所述伸出端中任意两个所述伸出端之间的底座上。
进一步地,所述底座内设有出气通道,多个所述吹气孔共同连通于所述出气通道上,所述出气通道内的净化气体能够通过所述吹气孔进行排出。
进一步地,所述净化气体是氮气。
进一步地,所述晶圆固定座对称设置在所述机械手臂的底部两侧。
进一步地,所述检测单元是光线传感器。
进一步地,所述光线传感器上设有PVC或PTFE中的一种涂层。
通过使用本发明所述的用于晶圆检测的机械手臂,通过在晶圆固定座上设置检测单元,能够及时有效地检测到晶圆的破损,防止因破损晶圆残留在酸槽中造成对下一批次晶圆的挤压破坏,减少废品率,提高生产效率。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1为本发明实施例机械手臂运输晶圆过程中的整体结构示意图;
图2为图1实施例中晶圆固定座的剖面结构示意图;
图3为图2中晶圆固定座与晶圆的位置关系图。
附图中各标记表示如下:
100:机械手臂、10:晶圆固定座、11:底座、12:伸出端、13:光线传感器、14:吹气孔;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造