[发明专利]用于晶圆检测的机械手臂有效
| 申请号： | 201711165464.8 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107993963B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 吴良辉;蒋阳波;张静平;汪亚军;顾立勋 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 检测 机械 手臂 | ||
1.一种用于晶圆检测的机械手臂，其特征在于，包括晶圆固定座，所述晶圆固定座设于所述机械手臂的两侧，所述机械手臂的两侧的所述晶圆固定座共同用于固定支撑晶圆；
所述机械手臂的两侧中其中一侧的所述晶圆固定座上设有用于检测破损晶圆的检测单元；
所述晶圆固定座包括多个间隔设置的伸出端，所述伸出端采用透明材质，所述晶圆能够设于多个所述伸出端中任意两个所述伸出端之间，所述检测单元设于多个所述伸出端的内部；
所述检测单元在水平方向上设于所述伸出端的中间对称面上，所述检测单元在竖直方向上设于靠近所述伸出端的底部的位置。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的机械手臂，其特征在于，所述晶圆固定座还包括底座，多个间隔设置的所述伸出端设于所述底座上。
3.根据权利要求2所述的用于晶圆检测的机械手臂，其特征在于，所述伸出端的水平剖切面为三角形。
4.根据权利要求2或3所述的用于晶圆检测的机械手臂，其特征在于，所述晶圆固定座上还设有多个吹气孔，多个所述吹气孔分别设于多个所述伸出端中任意两个所述伸出端之间的底座上。
5.根据权利要求4所述的用于晶圆检测的机械手臂，其特征在于，所述底座内设有出气通道，多个所述吹气孔共同连通于所述出气通道上，所述出气通道内的净化气体能够通过所述吹气孔进行排出。
6.根据权利要求5所述的用于晶圆检测的机械手臂，其特征在于，所述净化气体是氮气。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的用于晶圆检测的机械手臂，其特征在于，所述晶圆固定座对称设置在所述机械手臂的底部两侧。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的用于晶圆检测的机械手臂，其特征在于，所述检测单元是光线传感器。
9.根据权利要求8所述的用于晶圆检测的机械手臂，其特征在于，所述光线传感器上设有PVC或PTFE中的一种涂层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司，未经长江存储科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711165464.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：酸槽制程干燥能力的验证方法及验证装置
- 下一篇：槽式湿法清洗机台
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
