[发明专利]一种高电导率铜基复合材料的制备方法在审
申请号: | 201711163011.1 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107962184A | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 陈东进 | 申请(专利权)人: | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 |
主分类号: | B22F9/08 | 分类号: | B22F9/08;B22F1/00;B22F3/04;B22F3/15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电导率 复合材料 制备 方法 | ||
技术领域:
本发明涉及铜基复合材料领域,具体的涉及一种高电导率铜基复合材料的制备方法。
背景技术:
随着科技的发展,单一材料的性能已经很难满足当代工业日益提升的需求。复合材料能够综合各组元的优点,使材料拥有更优良的综合性能,拓宽材料的应用领域。复合材料中的金属基复合材料是以金属或者合金为基体的复合材料,凭借其结构轻量化和优异的导电导热及耐磨性能,逐渐在陆上运输、电子、热控、航空航天、工业、消费产品等诸多领域脱颖而出,实现了商业化的应用,极大的促进了军用和民用领域的高科技现代化,确立了其作为新材料和新科技的地位。
专利(200610104771.0)公开了一种制备氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法,包括以下步骤:采用高能球磨法制备铜铝预合金粉末的复合粉;将复合粉冷压成型;在真空炉内进行烧结和内氧化;经两次热挤压后即制得,该方法制得的复合材料工艺简单,成本低,解决了铝在铜中的完全固溶和完全氧化的困难。但是该方法无法精确控制氧含量,进而影响铜基体中氧化铝颗粒的形成。
发明内容:
本发明的目的是提供一种高电导率铜基复合材料的制备方法,该方法制得的复合材料力学性能佳,制备简单,生产效率高。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种高电导率铜基复合材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)采用水雾化制备Cu-Al合金粉,并将制得的Cu-Al合金粉在氧化设备中空气气氛下加热,制得物料;
(2)将制得的物料置于密闭容器中惰性气体保护气氛下进行一次煅烧,对煅烧后的物料进行破碎,破碎后的物料继续采用氧化设备空气气氛下加热处理,加热后的物料置于密闭容器中在惰性气体保护下进行二次煅烧,并对二次煅烧后的物料进行破碎,制得复合粉体;
(3)将上述制得的复合粉体进行破碎分级,制得氧化剂;
(4)采用水雾化方法制备Cu-Al合金粉;将制得的Cu-Al合金粉与步骤(3)制得的氧化剂混合置于密闭容器中加热到800-1000℃,氮气气氛下进行氧化处理0.5-3.5h,处理结束后将得到的粉体在氢气气氛下进行干燥处理,得到复合粉体;
(5)将步骤(4)制得的复合粉体进行冷等静压处理,得到的压坯真空烧结,最后将真空烧结后的压坯进行真空包套,然后进行热等静压处理,然后进行后续加工处理,制得铜基复合材料。
作为上述技术方案的优选,步骤(1)Cu-Al合金粉,Al的含量为0.5-1.5wt%。
作为上述技术方案的优选,步骤(1)中,所述空气气氛下加热的温度为400-650℃,加热时间为0.5-1h。
作为上述技术方案的优选,所述步骤(2)中,所述一次煅烧的温度为700-900℃,煅烧时间为1-3h。
作为上述技术方案的优选,步骤(4)中,所述Cu-Al合金粉中,Al的含量为1-1.5wt%。
作为上述技术方案的优选,步骤(4)中,所述氧化剂中的氧含量与Cu-Al合金粉中铝含量原子比为(2-5):2。
作为上述技术方案的优选,步骤(4)中,所述干燥处理的温度为600-800℃,处理时间为3-6h。
作为上述技术方案的优选,步骤(5)中,所述冷等静压处理的条件为压制压力为100-220MPa,时间为10min。
作为上述技术方案的优选,步骤(5)中,所述真空烧结的条件为温度850-900℃,烧结时间为2h,真空度为0.01Pa。
作为上述技术方案的优选,步骤(5)中,所述热等静压处理的条件为:温度为800-900℃,压力为100-150MPa,时间为1h。
本发明具有以下有益效果:
本发明采用水雾化的方法制备Cu-Al合金粉,然后通过一次加热、一次煅烧、二次加热、二次煅烧,制得的氧化剂分散性好,易于规模化生产,生产效率高;本发明采用自制的氧化剂与水雾化制备的Cu合金粉混合,在密闭容器内氧化,氧化后的粉末在氢气气氛下干燥处理,再依次进行冷等静压处理、真空烧结、热等静压处理,制得的铜基复合材料力学性能好,导电性好。
具体实施方式:
为了更好的理解本发明,下面通过实施例对本发明进一步说明,实施例只用于解释本发明,不会对本发明构成任何的限定。
实施例1
一种高电导率铜基复合材料的制备方法,包括以下步骤:
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