[发明专利]一种高电导率铜基复合材料的制备方法

权利要求书

1.一种高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采用水雾化制备Cu-Al合金粉，并将制得的Cu-Al合金粉在氧化设备中空气气氛下加热，制得物料；

(2)将制得的物料置于密闭容器中惰性气体保护气氛下进行一次煅烧，对煅烧后的物料进行破碎，破碎后的物料继续采用氧化设备空气气氛下加热处理，加热后的物料置于密闭容器中在惰性气体保护下进行二次煅烧，并对二次煅烧后的物料进行破碎，制得复合粉体；

(3)将上述制得的复合粉体进行破碎分级，制得氧化剂；

(4)采用水雾化方法制备Cu-Al合金粉；将制得的Cu-Al合金粉与步骤(3)制得的氧化剂混合置于密闭容器中加热到800-1000℃，氮气气氛下进行氧化处理0.5-3.5h，处理结束后将得到的粉体在氢气气氛下进行干燥处理，得到复合粉体；

(5)将步骤(4)制得的复合粉体进行冷等静压处理，得到的压坯真空烧结，最后将真空烧结后的压坯进行真空包套，然后进行热等静压处理，然后进行后续加工处理，制得铜基复合材料。

2.如权利要求1所述的一种高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)Cu-Al合金粉，Al的含量为0.5-1.5wt％。

3.如权利要求1所述的一种高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述空气气氛下加热的温度为400-650℃，加热时间为0.5-1h。

4.如权利要求1所述的一种高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中，所述一次煅烧的温度为700-900℃，煅烧时间为1-3h。

5.如权利要求1所述的一种高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤(4)中，所述Cu-Al合金粉中，Al的含量为1-1.5wt％。

6.如权利要求1所述的一种高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤(4)中，所述氧化剂中的氧含量与Cu-Al合金粉中铝含量原子比为(2-5)：2。

7.如权利要求1所述的一种高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤(4)中，所述干燥处理的温度为600-800℃，处理时间为3-6h。

8.如权利要求1所述的一种高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤(5)中，所述冷等静压处理的条件为压制压力为100-220MPa，时间为10min。

9.如权利要求1所述的一种高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤(5)中，所述真空烧结的条件为温度850-900℃，烧结时间为2h，真空度为0.01Pa。

10.如权利要求1所述的一种高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤(5)中，所述热等静压处理的条件为：温度为800-900℃，压力为100-150MPa，时间为1h。