[发明专利]半导体元件及半导体单元阵列有效
申请号: | 201711162408.9 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN109585447B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 廖忠志 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L29/78 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 元件 单元 阵列 | ||
1.一种半导体元件,其特征在于,包含:
一多鳍有源区,包括:
一第一群鳍;
一第二群鳍,该第二群鳍平行于该第一群鳍;
一第一n型场效晶体管,该第一n型场效晶体管包括设置在该第一群鳍上方的一第一栅极结构及在该第一栅极结构的任一侧面上的多个第一源极/漏极触点,所述第一源极/漏极触点分别设置在该第一群鳍上方;
一第一p型场效晶体管,该第一p型场效晶体管包括设置在该第二群鳍上方的该第一栅极结构及在该第一栅极结构的任一侧面上的多个第二源极/漏极触点,所述第二源极/漏极触点分别设置在该第二群鳍上方;
一单鳍有源区,邻接该多鳍有源区,该单鳍有源区包括:
一第一鳍,
一第二鳍,该第二鳍与该第一鳍不同,
一第二n型场效晶体管,该第二n型场效晶体管包括设置在该第一鳍上方的一第二栅极结构及在该第二栅极结构的任一侧面上的多个第三源极/漏极触点,所述第三源极/漏极触点分别设置在该第一鳍上方,
一第二p型场效晶体管,该第二p型场效晶体管包括设置在该第二鳍上方的该第二栅极结构及在该第二栅极结构的任一侧面上的多个第四源极/漏极触点,所述第四源极/漏极触点分别设置在该第二鳍上方;以及
一隔离特征,该隔离特征在该多鳍有源区与该单鳍有源区之间,该隔离特征平行于所述第一栅极结构及所述第二栅极结构。
2.如权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,所述半导体元件的所述第一鳍与所述第一群鳍的其中一个对准,所述第二鳍与所述第二群鳍的其中一个对准。
3.如权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,所述半导体元件的所述隔离特征包括一虚拟介电栅极。
4.如权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,所述半导体元件的所述隔离特征包括一鳍切口区域。
5.如权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,所述半导体元件的所述隔离特征包括一隔离p型场效晶体管及一隔离n型场效晶体管,所述隔离p型场效晶体管包括电气连接至Vdd线的一栅极,所述隔离n型场效晶体管包括电气连接至Vss线的一栅极。
6.如权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,所述半导体元件的所述第一源极/漏极触点及所述第二源极/漏极触点包括远离所述单鳍有源区的一第一组源极/漏极触点及靠近所述单鳍有源区的一第二组源极/漏极触点,所述第一组源极/漏极触点的各者具有平行于所述第一栅极结构的一第一长度,所述第二组源极/漏极触点的各者具有平行于所述第一栅极结构的一第二长度,所述第一长度大于所述第二长度,所述半导体元件的所述第三源极/漏极触点及所述第四源极/漏极触点包括靠近所述多鳍有源区的一第三组源极/漏极触点及远离所述多鳍有源区的一第四组源极/漏极触点,所述第三组源极/漏极触点的各者具有平行于所述第二栅极结构的一第三长度,所述第四组源极/漏极触点的各者具有平行于所述第二栅极结构的一第四长度,所述第三长度小于所述第二长度。
7.如权利要求6所述的半导体元件,其特征在于,所述第一长度是所述第二长度的至少1.5倍,所述第一群鳍包含两个以上鳍,所述第二群鳍包含两个以上鳍,并且所述第二长度与所述第三长度的比率在2与4之间。
8.如权利要求6所述的半导体元件,其特征在于,所述第三组源极/漏极触点的各者具有平行于所述第一鳍的一第一宽度,所述第四组源极/漏极触点的各者具有平行于所述第一鳍的一第二宽度,所述第一宽度大于所述第二宽度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711162408.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的