[发明专利]一种用于晶圆烘烤单元的盘盖快速拆卸装置有效
申请号: | 201711159347.0 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN109807766B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 孙元斌 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 烘烤 单元 快速 拆卸 装置 | ||
本发明属于集成电路芯片制造领域,具体地说是一种用于晶圆烘烤单元的盘盖快速拆卸装置,包括盘盖本体、上盖保温固定块、锁紧固定块、磁铁型锁紧器、锁紧销、上盖拆卸块及拆卸组件,盘盖本体上设有上盖保温固定块,上盖保温固定块的一端安装在盘盖本体上,另一端连接有锁紧销;盘盖本体的周围设有安装在晶圆烘烤单元的锁紧固定块,锁紧固定块上安装有磁铁型锁紧器,锁紧销的一端连接于上盖保温固定块上,另一端插入磁铁型锁紧器中,通过磁力固定;盘盖本体上设有上盖拆卸块,拆卸组件在盘盖本体需要拆卸时插入上盖拆卸块与盘盖本体之间的缝隙。本发明可有效提高烘烤单元的维护清洁效率,对提高半导体设备产能与减轻维护人员工作负担起到较大帮助。
技术领域
本发明属于集成电路芯片制造领域,具体地说是一种用于晶圆烘烤单元的盘盖快速拆卸装置。
背景技术
目前,在半导体晶圆加工过程中,需频繁使用晶圆烘烤单元。在不同烘烤温度下,烘烤单元内部会产生大量挥发的有机溶剂,并通过盘盖装置被排风系统引走,因此盘盖装置的清洁就显得较为频繁。在高温状态下的盘盖拆卸过程可能引起烫伤危险,同时以往盘盖的拆卸亦较为困难。
发明内容
为了解决高温状态下的盘盖拆卸存在的上述问题,本发明的目的在于提供一种用于晶圆烘烤单元的盘盖快速拆卸装置。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明包括盘盖本体、上盖保温固定块、锁紧固定块、磁铁型锁紧器、锁紧销、上盖拆卸块及拆卸组件,其中盘盖本体上设有上盖保温固定块,该上盖保温固定块的一端安装在所述盘盖本体上,另一端连接有所述锁紧销;所述盘盖本体的周围设有安装在晶圆烘烤单元的锁紧固定块,该锁紧固定块上安装有所述磁铁型锁紧器,所述锁紧销的一端连接于上盖保温固定块上,另一端插入该磁铁型锁紧器中,通过磁力固定;所述盘盖本体上设有上盖拆卸块,所述拆卸组件在盘盖本体需要拆卸时插入上盖拆卸块与盘盖本体之间的缝隙,克服所述锁紧销与磁铁型锁紧器之间的磁力抬起盘盖本体、上盖保温固定块及锁紧销,该锁紧销在所述盘盖本体拆卸过程中脱离磁铁型锁紧器,进而将盘盖本体移出晶圆烘烤单元;
其中:所述磁铁型锁紧器的一端安装在锁紧固定块上开设的凹槽A中、且该端开设有供所述锁紧销另一端插入的锁紧槽,所述磁铁型锁紧器的另一端由所述锁紧固定块伸出,并由螺母锁紧固定;所述锁紧销的一端由上盖保温固定块上开设的凹槽B穿过,并通过位于该凹槽B内的螺母紧固;
所述上盖保温固定块与锁紧固定块的数量相同,并一一对应;所述锁紧固定块为两个,对称分布于所述盘盖本体的左右两侧;所述上盖保温固定块为两个,对称分布于所述盘盖本体的左右两侧,该上盖保温固定块的一端固定在盘盖本体的边缘,另一端连接有两个锁紧销,所述锁紧固定块上对应地安装有两个磁铁型锁紧器;
所述上盖拆卸块为一组两个,每个上盖拆卸块的一端均固定在所述盘盖本体上,另一端与该盘盖本体之间留有所述缝隙;
所述拆卸组件包括盘盖拆卸板及盘盖拆卸扳手,该盘盖拆卸板的一端在盘盖本体需要拆卸时插入所述上盖拆卸块与盘盖本体之间的缝隙中,另一端与所述盘盖拆卸扳手相连;
在抬起盘盖本体的外力大于所述锁紧销与磁铁型锁紧器之间的磁力时,该锁紧销脱离磁铁型锁紧器;
所述磁铁型锁紧器水平放置。
本发明的优点与积极效果为:
1.本发明的盘盖本体在拆卸与安装过程中,磁铁型锁紧器与锁紧销很好地起到了固定与限位的作用;磁铁型锁紧器通过磁力将锁紧销吸引并固定于磁铁型锁紧器内的锁紧槽内部,并有磁力保证整体结构不会无故变动;在盘盖本体拆卸过程中,人为外力大于磁铁型锁紧器内的锁紧槽与锁紧销之间的磁力,从而将盘盖本体移出烘烤单元内部。
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