[发明专利]内存模块在审

专利信息
申请号: 201711148614.4 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN109799883A 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 谌贵花;张国恩;杨柏村;傅永滕 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;G06F11/32
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 插槽结构 导引部 复数 插卡 内存模块 第一壁 内存 电路板 穿孔 彼此相对 内存储器 平行设置 散热效果 滑动 卡合 垂直 配置
【说明书】:

发明公开了一种内存模块,包含电路板、复数个插槽结构以及两第一壁体。复数个插槽结构平行设置于电路板上。插槽结构配置以让复数个内存插卡插置于其中。第一壁体彼此相对,且分别设置于插槽结构的两末端,第一壁体具有复数个穿孔以及复数个导引部,导引部垂直于插槽结构,对应是两导引部之间容许内存插卡中的一个卡合于其中,并容许对应的内存插卡沿导引部滑动,穿孔分别位于两相邻的导引部之间。本发明能有助提升内存模块内存储器插卡的散热效果。

技术领域

本发明是关于一种内存模块,且特别是关于一种双线内存模块(Dual In-lineMemory Module;DIMM)。

背景技术

随着科技的进步,电子装置的应用与人类的生活变得息息相关。不同形式的数据被输入至电子装置中,而电子装置则就输入的数据作出相关的运作与处理。

为了加快电子装置的运作与处理,电子装置必须要植入足够的内存,并且,内存的散热机制也尤其重要,以让电子装置能够保持良好的运作效率。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种内存模块,其能提升内存模块内存储器插卡的散热效果。

根据本发明的一实施方式,一种内存模块包含电路板、复数个插槽结构以及两第一壁体。插槽结构平行设置于电路板上。插槽结构配置以让复数个内存插卡插置于其中。第一壁体彼此相对,且分别设置于插槽结构的两末端,第一壁体具有复数个穿孔以及复数个导引部,导引部垂直于插槽结构,对应的两导引部之间容许内存插卡中的一个卡合于其中,并容许对应的内存插卡沿导引部滑动,穿孔分别位于两相邻的导引部之间。

在本发明一或多个实施方式中,上述的内存模块更包含两第二壁体。第二壁体分别连接第一壁体,第二壁体与第一壁体共同形成容置空间,内存插卡位于容置空间内。

在本发明一或多个实施方式中,上述的内存模块更包含顶盖。此顶盖枢接第二壁体中的一个远离插槽结构的一端,顶盖配置以覆盖容置空间。

在本发明一或多个实施方式中,上述的顶盖抵接内存插卡。

在本发明一或多个实施方式中,上述的顶盖具有复数个记号,记号位于顶盖远离容置空间的一面,记号位置对应内存插卡。

在本发明一或多个实施方式中,上述的内存模块还包含复数个拆卸件。拆卸件设置于第一壁体分别远离插槽结构的一端,拆卸件配置以推动内存插卡从而使内存插卡从对应的插槽结构脱离。

在本发明一或多个实施方式中,上述的拆卸件包含透明材料。

在本发明一或多个实施方式中,上述的内存模块还包含复数个传感器以及复数个发光二极管。传感器位于插槽结构的末端与电路板之间。发光二极管位于电路板上并对应拆卸件的下方,发光二极管分别电性连接对应的传感器。

在本发明一或多个实施方式中,上述的传感器为压力传感器。

在本发明一或多个实施方式中,上述的传感器为位置感知器。

本发明上述实施方式至少具有以下优点:

(1)由于进入内存模块的气流,可通过穿孔的分布而被均匀分配至内存插卡与内存插卡之间,因此能有助提升内存模块内存储器插卡的散热效果。

(2)由于经过第一壁体的穿孔而被引导至内存模块内的气流,可根据个别的内存模块而被视为一个独立的单位来考虑,因此可让用户更容易掌握包含内存模块在内的电子系统的整体散热效果。

(3)由于顶盖可相对第二壁体转动以让容置空间打开,因此可方便用户把内存插卡插置于插槽结构,或是对内存插卡进行更换。

(4)由于发光二极管可根据传感器的感测结果提供不同的光讯号,因此,用户可以简单容易地仅透过发光二极管所显示的颜色,而得知并判断内存插卡插置于插槽结构的状况。

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