[发明专利]内存模块在审
申请号: | 201711148614.4 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN109799883A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 谌贵花;张国恩;杨柏村;傅永滕 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20;G06F11/32 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 庄文莉 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插槽结构 导引部 复数 插卡 内存模块 第一壁 内存 电路板 穿孔 彼此相对 内存储器 平行设置 散热效果 滑动 卡合 垂直 配置 | ||
1.一种内存模块,其特征在于,包含:
一电路板;
复数个插槽结构,平行设置于该电路板上,该些插槽结构配置以让复数个内存插卡插置于其中;以及
两第一壁体,该些第一壁体彼此相对,且分别设置于该些插槽结构的两末端,每一该些第一壁体具有复数个穿孔以及复数个导引部,该些导引部垂直于该些插槽结构,对应的两该些导引部之间容许该些内存插卡中的一个卡合于其中,并容许对应的该内存插卡沿该些导引部滑动,该些穿孔分别位于两相邻的该些导引部之间。
2.如权利要求1所述的内存模块,其特征在于,所述内存模块还包含:
两第二壁体,分别连接该些第一壁体,该些第二壁体与该些第一壁体共同形成一容置空间,该些内存插卡位于该容置空间内。
3.如权利要求2所述的内存模块,其特征在于,所述内存模块还包含:
一顶盖,枢接该些第二壁体中的一个远离该些插槽结构的一端,该顶盖配置以覆盖该容置空间。
4.如权利要求3所述的内存模块,其特征在于,所述顶盖抵接该些内存插卡。
5.如权利要求4所述的内存模块,其特征在于,所述顶盖具有复数个记号,位于该顶盖远离该容置空间的一面,该些记号位置对应该些内存插卡。
6.如权利要求1所述的内存模块,其特征在于,所述内存模块还包含:
复数个拆卸件,设置于该些第一壁体分别远离该些插槽结构的一端,该些拆卸件配置以推动该些内存插卡从而使该些内存插卡从对应的该些插槽结构脱离。
7.如权利要求6所述的内存模块,其特征在于,所述拆卸件包含透明材料。
8.如权利要求7所述的内存模块,其特征在于,所述内存模块还包含:
复数个传感器,位于该些插槽结构的该些末端与该电路板之间;以及
复数个发光二极管,位于该电路板上并对应该些拆卸件的下方,该些发光二极管分别电性连接对应的该传感器。
9.如权利要求8所述的内存模块,其特征在于,所述传感器为压力传感器。
10.如权利要求8所述的内存模块,其特征在于,所述传感器为位置感知器。
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