[发明专利]显示屏

说明书

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，具体而言，涉及一种显示屏。

背景技术

随着显示技术的发展，LED显示屏间距越来越小，像素单元密度越来越高。然而，由于LED封装的SMD工艺，像素单元间距受到封装体的限制，很难进一步缩小。因此，COB显示屏应运而生，COB显示屏有两种实现方式，一种是采用传统红绿蓝LED芯片加焊线将LED芯片固定至电路基板，实现电气连接；另一种是直接将倒装结构芯片固晶至电路基板，免除焊线。这两种方式都无需对LED裸晶封装再经SMT表贴，像素单元间距不受LED封装体的限制。

其中，采用传统红绿蓝LED芯片，需要焊接多根串联的金属焊线，这会降低显示屏的可靠性。而使用免焊线的倒装结构芯片，则需要LED芯片的出光面为衬底面，蓝光和绿光LED芯片为透明衬底，芯片倒装后可直接从衬底面出光，但红光LED芯片的衬底中GaAs吸光，需要去除GaAs，将LED发光层转移至透明衬底。与传统红光LED芯片相比，该制程增加了多道光刻、键合、抛光、腐蚀等工艺，制程复杂，良品率较低，使其成本大大增加，甚至超过传统SMT小间距LED显示屏，不利于形成大规模产业化生产。因此，现有技术中的显示屏存在可靠性与制造成本不能兼顾的问题。

发明内容

本发明提供一种显示屏，以解决现有技术中的显示屏可靠性与制造成本不能兼顾的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种显示屏，包括：基板；焊盘，设置在基板上；倒装结构芯片，与焊盘连接，倒装结构芯片包括第一本体和设置在第一本体同侧的第一正电极与第一负电极；垂直结构芯片，与焊盘连接，垂直结构芯片包括第二本体和设置在第二本体相对的两侧的第二正电极与第二负电极。

进一步地，基板具有相对设置的正面和背面，倒装结构芯片与垂直结构芯片均位于基板的正面，第一正电极、第一负电极和第二负电极均朝向基板的正面。

进一步地，倒装结构芯片与垂直结构芯片间隔设置，焊盘为多个，第一正电极、第一负电极、第二负电极分别与一个焊盘连接。

进一步地，显示屏还包括：焊线，焊线的第一端与第二正电极连接，焊线的第二端与焊盘连接。

进一步地，显示屏包括像素单元，像素单元包括倒装结构芯片、垂直结构芯片以及焊线。

进一步地，在像素单元中，倒装结构芯片为至少一个，焊盘为多个，焊线的第二端与至少一个倒装结构芯片的第一正电极或第一负电极共用一个焊盘。

进一步地，像素单元包括：第一结构，包括沿第一方向顺次间隔设置的倒装结构芯片与垂直结构芯片；第二结构，包括焊盘，焊线的第二端与第二结构中的焊盘连接。

进一步地，第二结构位于第一结构的垂直于第一方向的一侧，或第二结构位于第一结构的平行于第一方向的一侧。

进一步地，在像素单元中，垂直结构芯片为红光芯片、黄光芯片中的一种或两种，倒装结构芯片为蓝光芯片、绿光芯片、白光芯片中的一种或多种。

进一步地，显示屏还包括：导电层，第一正电极、第一负电极和第二负电极均通过导电层与焊盘连接。

进一步地，基板具有相对的正面和背面，倒装结构芯片与垂直结构芯片均设置在基板的正面，显示屏还包括：IC器件，设置在基板的背面，IC器件与倒装结构芯片和垂直结构芯片电连接。

进一步地，显示屏还包括：密封材料，用于密封倒装结构芯片和垂直结构芯片。

应用本发明的技术方案，在显示屏的基板上同时设置倒装结构芯片和垂直结构芯片，可根据光学特性选择不同颜色的芯片作为倒装结构芯片或垂直结构芯片，这样通过垂直结构芯片可以简化显示屏的制造工序，从而降低制造成本，通过倒装结构芯片可以减少焊线数量，从而提高可靠性。因此，通过本发明的技术方案能够解决显示屏的可靠性与制造成本不能兼顾的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了本发明实施例一提供的显示屏的结构示意图；

图2示出了本发明实施例二提供的显示屏的结构示意图；

图3示出了图2中的显示屏中的焊盘的排列示意图；

图4示出了本发明实施例三提供的显示屏的结构示意图；

图5示出了图4中的显示屏中的焊盘的排列示意图；

图6示出了本发明实施例四提供的显示屏的结构示意图；

图7示出了图6中的显示屏中的焊盘的排列示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：