[发明专利]显示屏

权利要求书

1.一种显示屏，其特征在于，包括：

基板(10)；

焊盘(20)，设置在所述基板(10)上；

倒装结构芯片(30)，与所述焊盘(20)连接，所述倒装结构芯片(30)包括第一本体(31)和设置在所述第一本体(31)同侧的第一正电极(32)与第一负电极(33)；

垂直结构芯片(40)，与所述焊盘(20)连接，所述垂直结构芯片(40)包括第二本体(41)和设置在所述第二本体(41)相对的两侧的第二正电极(42)与第二负电极(43)。

2.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述基板(10)具有相对设置的正面和背面，所述倒装结构芯片(30)与所述垂直结构芯片(40)均位于所述基板(10)的正面，所述第一正电极(32)、所述第一负电极(33)和所述第二负电极(43)均朝向所述基板(10)的正面。

3.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述倒装结构芯片(30)与所述垂直结构芯片(40)间隔设置，所述焊盘(20)为多个，所述第一正电极(32)、所述第一负电极(33)、所述第二负电极(43)分别与一个所述焊盘(20)连接。

4.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括：

焊线(50)，所述焊线(50)的第一端与所述第二正电极(42)连接，所述焊线(50)的第二端与所述焊盘(20)连接。

5.根据权利要求4所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏包括像素单元，所述像素单元包括所述倒装结构芯片(30)、所述垂直结构芯片(40)以及所述焊线(50)。

6.根据权利要求5所述的显示屏，其特征在于，在所述像素单元中，所述倒装结构芯片(30)为至少一个，所述焊盘(20)为多个，所述焊线(50)的第二端与至少一个所述倒装结构芯片(30)的所述第一正电极(32)或所述第一负电极(33)共用一个所述焊盘(20)。

7.根据权利要求5所述的显示屏，其特征在于，所述像素单元包括：

第一结构，包括沿第一方向顺次间隔设置的所述倒装结构芯片(30)与所述垂直结构芯片(40)；

第二结构，包括所述焊盘(20)，所述焊线(50)的第二端与所述第二结构中的所述焊盘(20)连接。

8.根据权利要求7所述的显示屏，其特征在于，所述第二结构位于所述第一结构的垂直于所述第一方向的一侧，或所述第二结构位于所述第一结构的平行于所述第一方向的一侧。

9.根据权利要求5所述的显示屏，其特征在于，在所述像素单元中，所述垂直结构芯片(40)为红光芯片、黄光芯片中的一种或两种，所述倒装结构芯片(30)为蓝光芯片、绿光芯片、白光芯片中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括：

导电层(60)，所述第一正电极(32)、所述第一负电极(33)和所述第二负电极(43)均通过所述导电层(60)与所述焊盘(20)连接。

11.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述基板(10)具有相对的正面和背面，所述倒装结构芯片(30)与所述垂直结构芯片(40)均设置在所述基板(10)的正面，所述显示屏还包括：

IC器件(70)，设置在所述基板(10)的背面，所述IC器件(70)与所述倒装结构芯片(30)和所述垂直结构芯片(40)电连接。

12.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括：

密封材料(80)，用于密封所述倒装结构芯片(30)和所述垂直结构芯片(40)。