[发明专利]一种SMT贴片工艺

说明书

本发明涉及SMT领域，公开了一种改进型SMT贴片工艺，包括如下步骤：a.对PCB板进行酸洗；b.对PCB板进行超声波水洗；c.烘干PCB板；d.对PCB板刷锡膏；e.用贴片机对PCB贴片；f. 用回流焊炉对贴片后的PCB进行回流焊接。本方法降低焊接的PCB板的不良率，保证PCB板的高可靠性，进而可节省人工维修成本，提高SMT工艺质量。

技术领域

本发明涉及SMT领域，具体涉及一种SMT贴片工艺。

背景技术

随着现代电子产品的小型化和微型化，电子零件的选择和使用更多 的往表面贴装方向发展，在生产和制成方面，SMT表面贴装技术就显得尤为重要。一款好的电子产品是否经久耐用，除材料本身的质量外，关键在于工艺的组装过程了。

电子产品的装配过程中，是把电子零件贴在或者插在PCB板上之后，再用相关的机器进行焊接，即为SMT工艺。如果PCB板在厂家生产制造过程中，表面不清洁，存在油垢、脏物等杂质残留物时，在后道SMT贴片生产加工过程中就会对电子零件产生不良焊接影响。如何去掉板面的脏物、杂质就显得尤为重要。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种SMT贴片工艺，提供一整套最优的工艺参数及方案，通过控制药水浓度、温度、压力等参数，在不影响PCB品质的情况下，能够有效处理PCB表面杂质，降低报废，保证产品品质。待擦洗过后的PCB板干化后再进入刷锡膏工序，提高了经后续焊接得到的PCB板的质量，降低焊接的PCB板的不良率，保证PCB板的高可靠性，进而可节省人工维修成本。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种SMT贴片工艺，包括如下步骤：

a.对PCB板进行酸洗；

b.对PCB板进行超声波水洗；

c.烘干PCB板；

d.对PCB板刷锡膏；

e.用贴片机对PCB贴片；

f. 用回流焊炉对贴片后的PCB进行回流焊接；

进一步的，所述的酸洗所用硫酸浓度为2-3%。

进一步的，所述的超声波水洗的振荡频率为81%-85%。

进一步的，所述回流焊接时回流焊炉的温度范围为240-250摄氏度。

进一步的，所述刷锡膏的锡膏厚度范围为0.11-0.12mm。

进一步的，所述锡膏中锡的重量百分比为90-95%、银的重量百分比为1-2％、锌的重量百分比为0.1-0.3％，3-8%松香树脂。

本发明具有如下有益效果：

本发明工艺操作方便，设备简易，效果良好。通过进行酸洗、超声波水洗等工艺进行板面清洁，采用经多次试验确定的特殊工艺参数、环境条件和化学药剂浓度消除了PCB表面污染，给焊接时有机保焊膜的形成创造良好条件，，减少报废、降低品质成本、控制产品良率的目的。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。

实施例1

一种SMT贴片工艺，包括如下步骤：

a.对PCB板进行酸洗；

b.对PCB板进行超声波水洗；

c.烘干PCB板；

d.对PCB板刷锡膏；

e.用贴片机对PCB贴片；