[发明专利]一种SMT贴片工艺在审
| 申请号： | 201711147231.5 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108012450A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张龙;牛旭亮 | 申请（专利权）人： | 惠州光弘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/26 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMT贴片工艺，其特征在于,包括如下步骤：
a.对PCB板进行酸洗；
b.对PCB板进行超声波水洗；
c.烘干PCB板；
d.对PCB板刷锡膏；
e.用贴片机对PCB贴片；
f.用回流焊炉对贴片后的PCB进行回流焊接。
2.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述的酸洗所用硫酸浓度为2-3%。
3.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述的超声波水洗的振荡频率为81%-85%。
4.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述回流焊接时回流焊炉的温度范围为240-250摄氏度。
5.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述刷锡膏的锡膏厚度范围为0.11-0.12mm。
6.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述锡膏中 锡的重量百分比为90-95%、银的重量百分比为1-2％、锌的重量百分比为0.1-0.3％，3-8%松香树脂。
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