[发明专利]电子设备、壳体及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备、壳体及其制备方法。

背景技术

诸如手机、手表、平板电脑等电子设备，其外观是消费者主要的关注点。

发明人在实现本发明的过程中发现，由于电子设备本身的体积通常受限，在电子设备内部的零部件的精度较高，通常的，电子设备壳体采用的是一体成型的塑料外壳或者是一体成型的金属外壳，由于一体式外壳的内壁上成型有内部零部件的支撑结构，如螺栓孔、卡扣等精密结构，精密结构的公差要求较高，对于塑料外壳，不良率较低，但是对于金属外壳，在成型如螺栓孔、卡扣等精密结构时，公差较大，导致不良率较高，解决不良率较高的方法是需要专业的机加工精密设备，机加工精密设备的成本通常较高，使得金属外壳的生产费用较高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电子设备、壳体及其制备方法，在加工金属外壳时，不增加生产成本的基础上，提高了生产良率。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

一方面，本发明的实施例提供一种电子设备壳体，包括：

第一材质的外壳，所述外壳的内壁形成有容纳空间；

第二材质的内嵌部件，所述内嵌部件设置在所述外壳的内壁上，所述内嵌部件上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构，其中，所述第一材质为陶瓷，或所述第一材质为金属。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，前述的电子设备壳体，其中所述第一材质和所述第二材质为不同的材质，所述第二材质采用塑料材质。

可选的，前述的电子设备壳体，其中所述外壳的内壁包括呈环形的第一定位壁，所述内嵌部件的外壁包括呈环形的第二定位壁，环形的第二定位壁插入环形的第一定位壁，所述第一定位壁和所述第二定位壁之间通过胶水粘贴。

可选的，前述的电子设备壳体，其中第一定位壁的环形表面和/或第二定位壁的环形表面的开设有环形凹槽。

可选的，前述的电子设备壳体，其中所述外壳上设置有第一定位部；

所述内嵌部件上设置有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部相互定位。

可选的，前述的电子设备壳体，其中所述定位结构包括：螺栓孔、卡位孔、卡位柱、数据线接口中的至少一种。

可选的，前述的电子设备壳体，其中所述电子设备壳体为手表外壳或手机外壳或平板电脑外壳。

另一方面，本发明的实施例提供一种电子设备，包括：

上述电子设备壳体；

电子部件，设置在所述容纳空间内。

再一方面，本发明的实施例提供一种电子设备壳体的制备方法，包括：

制备第一材质的外壳，所述外壳内形成有用于容纳空间，所述第一材质为陶瓷，或所述第一材质为金属，所述外壳由金属粉末注射成型或铸造工艺成型；

制备第二材质的内嵌部件，所述内嵌部件上具有用于定位外部部件的定位结构，其中，所述第一材质为陶瓷，所述第二材质与所述第一材质为不同的材质；

将所述内嵌部件粘在所述外壳的内壁上，形成所述电子设备壳体。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，前述的制备方法，其中所述第二材质为透明的塑料材质，所述将所述内嵌部件粘在所述外壳的内壁上，形成所述电子设备壳体，具体为：

将无影胶设置在透明的塑料材质的内嵌部件和外壳的内壁之间；

通过紫外线光照射所述内嵌部件，使无影胶固化，将所述外壳与所述内嵌部件固定形成所述电子设备壳体。

借由上述技术方案，本发明技术方案提供的电子设备、壳体及其制备方法至少具有下列优点：

本发明实施例提供的技术方案中，电子设备的外壳包括有第一材质的外壳和第二材质的内嵌部件两个部分，内嵌部件的材质可选用易于加工精密结构的材质，使加工出的内嵌部件上的定位结构的公差易于满足要求，外壳采用陶瓷材质，可生产出陶瓷外壳的电子设备，相对于现有技术，可满足消费者陶瓷外壳的需求，同时，电子设备壳体上的精密结构位于内嵌部件，易于加工，分体组装的外壳成品率较高。