[发明专利]电子设备、壳体及其制备方法

权利要求书

1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：

第一材质的外壳，所述外壳的内壁形成有容纳空间；

第二材质的内嵌部件，所述内嵌部件设置在所述外壳的内壁上，所述内嵌部件上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构，其中，所述第一材质为陶瓷，或所述第一材质为金属。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述第一材质和所述第二材质为不同的材质，所述第二材质采用塑料材质。

3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述外壳的内壁包括呈环形的第一定位壁，所述内嵌部件的外壁包括呈环形的第二定位壁，环形的第二定位壁插入环形的第一定位壁，所述第一定位壁和所述第二定位壁之间通过胶水粘贴。

4.根据权利要求3所述的电子设备壳体，其特征在于，

第一定位壁的环形表面和/或第二定位壁的环形表面的开设有环形凹槽。

5.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述外壳上设置有第一定位部；

所述内嵌部件上设置有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部相互定位。

6.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述定位结构包括：螺栓孔、卡位孔、卡位柱、数据线接口中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述电子设备壳体为手表外壳或手机外壳或平板电脑外壳。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

上述权利要求1-7中任一所述的电子设备壳体；

电子部件，设置在所述容纳空间内。

9.一种电子设备壳体的制备方法，其特征在于，包括：

制备第一材质的外壳，所述外壳内形成有用于容纳空间，所述第一材质为陶瓷，或所述第一材质为金属；

制备第二材质的内嵌部件，所述内嵌部件上具有用于定位外部部件的定位结构，其中，所述第一材质为陶瓷，所述第二材质与所述第一材质为不同的材质；

将所述内嵌部件粘在所述外壳的内壁上，形成所述电子设备壳体。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，

所述第二材质为透明的塑料材质，所述将所述内嵌部件粘在所述外壳的内壁上，形成所述电子设备壳体，具体为：

将无影胶设置在透明的塑料材质的内嵌部件和外壳的内壁之间；

通过紫外线光照射所述内嵌部件，使无影胶固化，将所述外壳与所述内嵌部件固定形成所述电子设备壳体。