[发明专利]表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺

说明书

本发明提供了一种表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺，涉及集成电路领域。该表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区。其中，主焊盘区的一端用于与印制电路板的信号走线连接，另一端用于与电子元件连接。子焊盘区设置于主焊盘区的另一端，子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。本发明实施例提供的表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺兼顾了信号质量和工艺加工，在有效控制焊盘的残桩长度、提升完整链路的性能的同时，利于大规模加工时电子元件与表贴焊盘结构的连接可靠性。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，具体而言，涉及一种表贴焊盘结构及采用该表贴焊盘结构的印制电路板。

背景技术

光口连接器其中一个主要封装类型是SMD表贴焊盘形式。随着信号速率的增加，表贴连接器对应的表贴焊盘会对电气性能产生很大的影响。一般的表贴焊盘会产生电气残桩(stub)，残桩是一种无用的信号分支，不在信号流向中，通常末端开路形成反射后对信号质量产生严重的不利影响，会影响信号链路的阻抗，严重时通过末端开路反射形成谐振导致信号无法传输。

另外，另一种表贴焊盘虽然完全消除了残桩的影响，但是这种表贴焊盘在完全消除残桩的同时，也造成表贴焊盘在完全消除残桩的一侧不存在焊接材料，使得焊接时连接器管脚不能从表贴焊盘完全消除残桩的一侧吸引焊接材料，造成连接器管脚与焊盘连接不可靠；另一方面，由于实际焊接时连接器位置可能会出现偏移，无论往哪个方向偏移，都会造成其中一端连接器与焊盘的连接面积减少，因此这种表贴焊盘可靠性降低，不利于大规模加工。

有鉴于此，如何设计一种既能够保证焊接可靠性，又能够满足表贴焊盘的阻抗性能要求的表贴焊盘结构成为技术人员面临的问题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种表贴焊盘结构，其既能够保证电子元件的焊接可靠性，又能够明显地优化表贴焊盘结构的阻抗性能，使表贴焊盘结构的阻抗性能满足要求。

本发明的另一目的在于提供一种印制电路板，其既能够保证电子元件的焊接可靠性，又能够明显地优化表贴焊盘结构的阻抗性能，使表贴焊盘结构的阻抗性能满足要求。

本发明的又一目的在于提供一种印制电路板的制备方法，其既能够保证电子元件的焊接可靠性，又能够明显地优化表贴焊盘结构的阻抗性能，使表贴焊盘结构的阻抗性能满足要求。

本发明的实施例是这样实现的：

一种表贴焊盘结构，用于连接印制电路板和电子元件，所述表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区。所述主焊盘区的一端用于与所述印制电路板的信号走线连接，另一端用于与所述电子元件连接。所述子焊盘区设置于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。

进一步地，所述子焊盘区连接于所述主焊盘区的另一端。

进一步地，所述子焊盘区的长度为8-12mil。

进一步地，所述子焊盘区连接于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区远离所述主焊盘区的一端设置有第一焊接材料区，所述第一焊接材料区用于承载焊接材料。

进一步地，所述子焊盘区的长度为3-8mil，所述第一焊接材料区的长度为5-10mil。

进一步地，所述子焊盘区包括至少一个子焊盘，所述至少一个子焊盘与所述主焊盘区间隔设置。

进一步地，所述子焊盘与所述主焊盘区之间为第二焊接材料区，所述第二焊接材料区用于承载焊接材料，所述第二焊接材料区的长度为3-5mil，所述子焊盘的长度为5-8mil。

一种印制电路板，其包括表贴焊盘结构、电子元件及信号走线，所述表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区。所述主焊盘区的一端与所述信号走线连接，另一端与所述电子元件连接。所述子焊盘区设置于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。