[发明专利]表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺

权利要求书

1.一种表贴焊盘结构，用于连接印制电路板和电子元件，其特征在于，所述表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区；

所述主焊盘区的一端用于与所述印制电路板的信号走线连接，另一端用于与所述电子元件连接；

所述子焊盘区设置于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。

2.根据权利要求1所述的表贴焊盘结构，其特征在于，所述子焊盘区连接于所述主焊盘区的另一端。

3.根据权利要求3所述的表贴焊盘结构，其特征在于，所述子焊盘区的长度为8-12mil。

4.根据权利要求1所述的表贴焊盘结构，其特征在于，所述子焊盘区连接于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区远离所述主焊盘区的一端设置有第一焊接材料区，所述第一焊接材料区用于承载焊接材料。

5.根据权利要求5所述的表贴焊盘结构，其特征在于，所述子焊盘区的长度为3-8mil，所述第一焊接材料区的长度为5-10mil。

6.根据权利要求1所述的表贴焊盘结构，其特征在于，所述子焊盘区包括至少一个子焊盘，所述至少一个子焊盘与所述主焊盘区间隔设置。

7.根据权利要求6所述的表贴焊盘结构，其特征在于，所述子焊盘与所述主焊盘区之间为第三焊接材料区，所述第三焊接材料区用于承载焊接材料，所述第三焊接材料区的长度为3-5mil，所述子焊盘的长度为5-8mil。

8.一种印制电路板，其包括表贴焊盘结构、电子元件及信号走线，其特征在于，所述表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区；

所述主焊盘区的一端与所述信号走线连接，另一端与所述电子元件连接；

所述子焊盘区设置于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。

9.一种印制电路板的制备工艺，其特征在于，包括：

对基板进行成型处理，形成主焊盘区及子焊盘区；其中所述主焊盘区的一端用于与信号走线连接，另一端用于与电子元件连接，所述子焊盘区设置于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。

10.根据权利要求9所述的印制电路板的制备工艺，其特征在于，所述对基板进行成型处理，形成主焊盘区及子焊盘区的步骤包括：

对基板进行成型处理，形成间隔设置的所述主焊盘区和所述子焊盘区。