[发明专利]激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割设备

说明书

技术领域

本发明涉及激光切割的技术领域，特别是涉及一种激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割设备。

背景技术

激光切割是利用经聚焦的高功率密度的激光束照射于工件上，使被照射的产品迅速熔化或汽化或烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割方法属于热切割方法的一种。

传统的激光切割方法对掩膜板进行切割的过程中存在切割精度较低的问题。

发明内容

基于此，有必要针对激光切割方法对掩膜板进行切割的过程中存在切割精度较低的问题，提供一种激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割设备。

一种激光切割掩膜板的方法，包括：

于所述掩膜板上沉积一层激光防护膜，所述激光防护膜用于吸收或反射激光束；

于所述激光防护膜上制作待曝光区域，所述待曝光区域用于通过所述激光束；

将所述掩膜板定位于工作台上；

扫描所述掩膜板，得到所述掩膜板的待曝光区域的坐标数据；

根据所述待曝光区域的坐标数据控制激光头运动。

在其中一个实施例中，将所述掩膜板定位于工作台上的步骤具体为：

将所述掩膜板夹紧于所述工作台上，使得所述掩膜板定位于所述工作台上。

在其中一个实施例中，于所述掩膜板上沉积一层激光防护膜的步骤之前，还包括步骤：

对所述掩膜板进行清洗，以去除掩膜板上的碎屑。

在其中一个实施例中，所述激光防护膜的厚度为1mm～3mm。

在其中一个实施例中，扫描所述掩膜板的步骤包括：

通过相机系统扫描所述掩膜板，得到所述掩膜板的点云数据；

对所述掩膜板的点云数据进行处理，得到所述掩膜板的待曝光区域的坐标数据。

在其中一个实施例中，对所述掩膜板的点云数据进行处理的步骤包括：

对所述掩膜板的点云数据进行去噪，以去除点云数据中的噪音，避免点云数据中的噪音干扰后续点云数据的拟合精度；

将去噪后的点云数据进行拟合，得到所述待曝光区域的轮廓；

根据所述待曝光区域的轮廓计算出所述待曝光区域的坐标数据。

在其中一个实施例中，将去噪后的点云数据进行拟合的步骤具体为：

采用最小二乘法将去噪后的点云数据进行拟合。

在其中一个实施例中，在将去噪后的点云数据进行拟合之前，以及在对所述掩膜板的点云数据进行去噪之后，还包括步骤：

将去噪后的点云数据进行过滤，以减小点云数据中的数目，提高后续点云数据的拟合速度。

一种掩膜板，采用上述任一实施例所述的激光切割掩膜板的方法进行加工得到。

一种激光切割设备，根据上述任一实施例所述的激光切割掩膜板的方法对所述掩膜板进行切割实现。

上述的激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割设备，首先于掩膜板上沉积一层激光防护膜，由于激光防护膜吸收或反射激光束，使激光防护膜起到保护作用；然后于激光防护膜上制作待曝光区域，激光束通过待曝光区域作用于掩膜板上；然后将掩膜板定位于工作台上，避免掩膜板相对于工作台移动，以保证掩膜板的切割精度；然后扫描掩膜板，得到掩膜板的待曝光区域的坐标数据；最后根据待曝光区域的坐标数据控制激光头运动，使激光头通过待曝光区域对掩膜板进行切割，实现掩膜板的精确切割；由于在激光切割过程中掩膜板的非切割区域已被激光防护膜所覆盖，避免掩膜板切割过程中产生的高温灰尘溅落至掩膜板的非切割区域，起到保护作用同时也可以保证掩膜板的切割精度。

附图说明

图1为一实施例的激光切割掩膜板的方法的流程图；

图2为图1所示激光切割掩膜板的方法的另一流程图；

图3为图1所示激光切割掩膜板的方法的步骤S107的流程图；

图4为图3所示激光切割掩膜板的方法的步骤S107B的流程图；

图5为图3所示激光切割掩膜板的方法的步骤S107B的另一流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割设备进行更全面的描述。附图中给出了激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割设备的首选实施例。但是，激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割设备可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割设备的公开内容更加透彻全面。