[发明专利]激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割设备在审
申请号: | 201711143074.0 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN107855666A | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 左招霞 | 申请(专利权)人: | 惠州市契贝科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/18;B23K26/03 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 叶剑 |
地址: | 516008 广东省惠州市惠城区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 切割 掩膜板 方法 设备 | ||
1.一种激光切割掩膜板的方法,其特征在于,包括:
于所述掩膜板上沉积一层激光防护膜,所述激光防护膜用于吸收或反射激光束;
于所述激光防护膜上制作待曝光区域,所述待曝光区域用于通过所述激光束;
将所述掩膜板定位于工作台上;
扫描所述掩膜板,得到所述掩膜板的待曝光区域的坐标数据;
根据所述待曝光区域的坐标数据控制激光头运动。
2.根据权利要求1所述的激光切割掩膜板的方法,其特征在于,将所述掩膜板定位于工作台上的步骤具体为:
将所述掩膜板夹紧于所述工作台上,使得所述掩膜板定位于所述工作台上。
3.根据权利要求1所述的激光切割掩膜板的方法,其特征在于,于所述掩膜板上沉积一层激光防护膜的步骤之前,还包括步骤:
对所述掩膜板进行清洗。
4.根据权利要求1所述的激光切割掩膜板的方法,其特征在于,所述激光防护膜的厚度为1mm~3mm。
5.根据权利要求1所述的激光切割掩膜板的方法,其特征在于,扫描所述掩膜板的步骤包括:
通过相机系统扫描所述掩膜板,得到所述掩膜板的点云数据;
对所述掩膜板的点云数据进行处理,得到所述掩膜板的待曝光区域的坐标数据。
6.根据权利要求5所述的激光切割掩膜板的方法,其特征在于,对所述掩膜板的点云数据进行处理的步骤包括:
对所述掩膜板的点云数据进行去噪;
将去噪后的点云数据进行拟合,得到所述待曝光区域的轮廓;
根据所述待曝光区域的轮廓计算出所述待曝光区域的坐标数据。
7.根据权利要求6所述的激光切割掩膜板的方法,其特征在于,将去噪后的点云数据进行拟合的步骤具体为:
采用最小二乘法将去噪后的点云数据进行拟合。
8.根据权利要求6所述的激光切割掩膜板的方法,其特征在于,在将去噪后的点云数据进行拟合之前,以及在对所述掩膜板的点云数据进行去噪之后,还包括步骤:
将去噪后的点云数据进行过滤。
9.一种掩膜板,其特征在于,采用权利要求1至8中任一项所述的激光切割掩膜板的方法进行加工得到。
10.一种激光切割设备,其特征在于,根据权利要求1至8中任一项所述的激光切割掩膜板的方法实现。
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