[发明专利]印制电路板封装结构、制备方法、PCB板和终端

说明书

本发明提供了一种印制电路板封装结构、制备方法、PCB板和终端，其中，印制电路板封装结构包括：短路封装焊盘，设置在印制电路板上；调频部件，设置于短路封装焊盘的表面，调频部件具有至少一个耦合间隙以调节印制电路板封装结构的射频参数。通过在印制电路板上设置短路封装焊盘，以实现0欧姆电阻的直流信号传递功能，通过在短路封装焊盘上设置调频部件，实现对印制电路板的射频电路中的射频参数的匹配，补偿射频电路调试转量产取消0欧姆电阻后的交流分量，以达到替代射频电路0欧姆电阻的目的，一方面，本方案不必帖装0欧姆电阻，可以节省成本，另一方面，调频部件的设置方式简单灵活，可根据需调节的射频参数灵活设置调频部件。

技术领域

本发明涉及射频技术领域，具体而言，涉及一种印制电路板封装结构、一种印制电路板封装结构的制备方法、一种PCB板和一种终端。

背景技术

如图1与图2所示，移动终端中经常使用0欧姆电阻102来实现信号通路或电源通路的连接，以利于在0欧姆电阻102的PCB封装焊锡结构104上实现对信号或电源通路的调试。

在调试转量产阶段，为了降低成本，通常采用PCB短路封装替代0欧姆电阻102元件的焊接以满足信号连通，但是PCB短路封装存在以下缺陷：

对于射频电路，调试阶段焊接的0欧姆电阻102元件，包括直流信号与交流信号，而采用现有技术中的PCB短路封装的形式，只能传递直流信号，因此，在射频电路需要调节交流参数时无法应用该PCB短路封装。

发明内容

本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的印制电路板封装结构，以解决上述问题。

有鉴于此，根据本发明的第一方面，提出了一种印制电路板封装结构，包括：短路封装焊盘，设置在印制电路板上；调频部件，设置于短路封装焊盘的表面，调频部件的射频参数与所述印制电路板封装结构所需的射频参数匹配。

在该技术方案中，通过在印制电路板上设置短路封装焊盘，以实现0欧姆电阻的直流信号传递功能，通过在短路封装焊盘上设置调频部件，实现对印制电路板的射频电路中的射频参数的匹配，补偿射频电路调试转量产取消0欧姆电阻后的交流分量，以达到替代射频电路0欧姆电阻的目的，一方面，本方案不必帖装0欧姆电阻，可以节省成本，另一方面，调频部件的设置方式简单灵活，可根据需调节的射频参数灵活设置调频部件。

在上述技术方案中，优选地，调频部件包括：至少一个子调频部件；和/或，至少一个调频腔体，调频腔体由调频部件的体壁围合而成。

在该技术方案中，调频部件包括多种设置方式，通过将调频部件设置为包括至少一个子调频部件，当设置单个子调频部件时，单个子调频部件产生磁场与其周边磁场耦合，或者，当设置多个子调频部件时，除了每个子调频部件与周围磁场的耦合，还有多个子调频部件之间也会耦合，通过将调频部件设置为与调试阶段所需的0欧姆电阻交流分量相同，从而用调频部件替代了原来0欧姆电阻的功能，进行交流信号的传递，设置方式灵活，调节方便，并且适用的频段范围更宽；另外，通过将调频部件设置为具有调频腔体，调频腔体能够等效成LC串并联电路，以实现交流信号的传递。

作为一种实施方式，可以在一个短路封装焊盘上并排设置两个子调频部件，作为电极，两个子调频部件之间具有指定间隙，以等效为电容，在通过高频信号时，两个子调频部件之间形成高频磁场，以获得需要的射频电路的交流参数。

作为另一种实时方式，还可以只设置一个调频部件，在调频部件上设置折弯结构，以由折弯结构的侧壁围设形成调频腔体，比如L形调频部件或回旋蛇形调频部件等。