[发明专利]印制电路板封装结构、制备方法、PCB板和终端

权利要求书

1.一种印制电路板封装结构，其特征在于，包括：

短路封装焊盘，设置在印制电路板上；

调频部件，设置于所述短路封装焊盘的表面，所述调频部件的射频参数与所述印制电路板封装结构所需的射频参数匹配；

所述调频部件包括：

至少一个子调频部件；和/或，

至少一个调频腔体，所述调频腔体由所述调频部件的体壁围合而成。

2.根据权利要求1所述的印制电路板封装结构，其特征在于，

所述调频部件的材质为铜、锡或银中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的印制电路板封装结构，其特征在于，

所述调频部件表面有锡镀层、银镀层或铜镀层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印制电路板封装结构件，其特征在于，所述短路封装焊盘为覆盖于所述印制电路板表面的铜片、锡片或银片中的任意一种，所述短路封装焊盘与印制于所述印制电路板上的导线连通。

5.一种印制电路板封装结构的制备方法，适用于如权利与要求1至4中任一项所述的印制电路板封装结构，其特征在于，所述制备方法包括：

在印制电路板上设置短路封装焊盘；

在所述短路封装焊盘的表面设置调频部件；

其中，所述调频部件具有至少一个耦合间隙以调节所述印制电路板封装结构件的射频参数；

在所述短路封装焊盘的表面设置调频部件，还包括：

将所述调频部件设置为包括至少一个子调频部件；和/或将所述调频部件设置为具有至少一个调频腔体，所述调频腔体由所述调频部件的体壁围合而成。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，还包括：

根据需达到的射频参数确定所述调频部件的材质种类、金属含量及形状中的至少一项。

7.一种印制射频电路的PCB板，其特征在于，包括：

如权利要求1至4中任一项所述的印制电路板封装结构。

8.一种终端，其特征在于，包括：如权利要求7所述的PCB板。