[发明专利]柔性电路板、光收发组件及光模块

说明书

本发明揭示了一种柔性电路板以及具有该柔性电路板的光收发组件和光模块。柔性电路板包括基板本体和形成于所述基板本体至少一个表面上的传输金属层，所述柔性电路板还包括，形成于所述传输金属层上的加强层以及形成于所述加强层的部分外表面上的表层金属层；所述表层金属层形成用于与外部元件固定连接的固定部；所述柔性电路板上未覆盖所述表层金属层的部分形成与所述固定部连接的连接部；所述表层金属层与所述传输金属层相电连接。与现有技术相比，本发明通过无需利用传输金属层直接进行焊接固定，在柔性电路板弯折使用过程中，大大降低了传输金属层断裂的几率，提升了柔性电路板在使用过程中的结构强度和寿命。

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板以及具有该柔性电路板的光收发组件和光模块，属于光通信元件制造技术领域。

背景技术

柔性电路板，因其重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲等优点而广泛应用于光模块中，尤其是用于与外部元件固定连接以实现多个外部元件之间的互联。为了获得更高的带宽，高频设计要求TO-CAN的金属外壳底座，与柔性电路板的GND参考层采用焊接的方式实现电气连接。现有技术中，如图1所示，柔性电路板9通常包括依次层叠的覆盖膜91、接着剂层92、信号层93、基板94、地层95、接着剂层96以及覆盖膜97；其中信号层93和地层95设置为铜。而为了实现与外部元件8通过锡焊层89焊接连接，通常采用将覆盖膜97开窗的方式（也即去除柔性电路板9固定部901处的覆盖膜97），使固定部901处的地层95裸露。

然而，在柔性电路板9后续的电镀制程中，因地层95与镍镀层的结合，而导致固定部901的金属厚度增加，且硬度增加。这样，在柔性电路板9弯折使用过程中，地层95极易沿着金属厚度断差线m断裂，导致柔性电路板9结构强度差，功能不良以至于产品报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板以及具有该柔性电路板的光收发组件和光模块，以解决现有技术中柔性电路板结构强度差的问题。

为实现上述目的之一，本发明一实施例提供一种柔性电路板，包括基板本体和形成于所述基板本体至少一个表面上的传输金属层，所述柔性电路板还包括，

形成于所述传输金属层上的加强层以及形成于所述加强层的部分外表面上的表层金属层；

所述柔性电路板的表层金属层形成用于与外部元件固定连接的固定部；

所述柔性电路板上未覆盖所述表层金属层的部分形成与所述固定部连接的的连接部；

所述表层金属层与所述传输金属层相电连接。

在本发明进一步地实施例中，所述固定部形成有焊盘，所述柔性电路板通过所述焊盘与外部元件固定连接。

在本发明进一步地实施例中，所述柔性电路板还包括孔结构，所述表层金属层与所述传输金属层通过所述孔结构相电连接。

在本发明进一步地实施例中，所述孔结构形成于所述固定部的中部。

在本发明进一步地实施例中，所述加强层的材质为液晶聚合物、聚亚酰胺或铁氟龙。

在本发明进一步地实施例中，所述柔性电路板包括一个、两个或者多个所述固定部。

在本发明进一步地实施例中，所述固定部的表层金属层图案由蚀刻形成。

在本发明进一步地实施例中，所述基板本体为多层板结构。

为实现上述目的之一，本发明一实施例还提供一种光收发组件，所述光收发组件包括光发射元件和/或光接收元件以及所述柔性电路板，所述柔性电路板通过所述固定部固定连接至所述光发射元件和/或所述光接收元件。