[发明专利]柔性电路板、光收发组件及光模块

权利要求书

1.一种柔性电路板，包括基板本体和形成于所述基板本体至少一个表面上的传输金属层，其特征在于，所述柔性电路板还包括，

形成于所述传输金属层上的软性加强层以及形成于所述加强层的部分外表面上的表层金属层；

所述柔性电路板的表层金属层形成用于与外部元件固定连接的固定部；

所述柔性电路板上未覆盖所述表层金属层的部分形成与所述固定部连接的可弯曲的连接部；

所述加强层自所述固定部上延伸布置至所述连接部上；所述表层金属层与所述传输金属层相电连接。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述固定部形成有焊盘，所述柔性电路板通过所述焊盘与外部元件固定连接。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括孔结构，所述表层金属层与所述传输金属层通过所述孔结构相电连接。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述孔结构形成于所述固定部的中部。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强层的材质为液晶聚合物、聚亚酰胺或铁氟龙。

6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括一个或者多个所述固定部。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述固定部的表层金属层图案由蚀刻形成。

8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板本体为多层板结构。

9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属传输层包括形成于所述基板本体的下表面上的一导电层，所述加强层包覆于所述导电层的全部下表面，所述加强层和所述表面金属层共同限定出所述柔性电路板的下表面。

10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强层包括第一部分和第二部分；

所述第一部分的下表面未设置所述表层金属层并且构成所述柔性电路板的部分下表面，所述第一部分与所述连接部位置相对应；

所述第二部分夹持于所述表层金属层和所述传输金属层之间，所述第二部分与所述固定部位置相对应。

11.一种光收发组件，其特征在于，所述光收发组件包括光发射元件和/或光接收元件以及如权利要求1~10任一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板通过所述固定部固定连接至所述光发射元件和/或所述光接收元件。

12.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括光发射元件和/或光接收元件、硬质电路板以及如权利要求1~11任一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板通过所述固定部连接所述光发射元件和所述硬质电路板，和/或通过所述固定部连接所述光接收元件和所述硬质电路板。