[发明专利]发光装置用封装成形体和使用了它的发光装置

说明书

本发明提供一种封装成形体，其能够有效地抑制在用于发光装置时助焊剂向封装成形体的凹部内的侵入，并且能够抑制凹部内的树脂成形体的毛刺的发生。本发明的封装成形体具备：在上表面具有用于收纳发光零件的凹部的树脂成形体；在所述树脂成形体的所述凹部的底面部分地露出，且一直延伸到构成所述凹部的侧壁的下方，并与所述发光零件电连接的引线，并且在所述封装成形体中，所述引线具有沿着所述侧壁的至少一部分在引线表面所形成的槽部，所述槽部具有内侧上端缘和外侧上端缘，且按照所述内侧上端缘在所述凹部的底面露出、使所述外侧上端缘埋设于所述树脂成形体内的方式由所述树脂成形体填充。

本申请是申请人于2013年01月18日提出的申请号为201310019847.X的、发明名称为“发光装置用封装成形体和使用了它的发光装置”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及发光装置用的封装成形体和使用了它的发光装置。

背景技术

在发光装置用的框架插入型树脂封装中，公知有通过使引线在树脂成形体的背面露出，能够将来自载置于封装的凹部的发光零件的放热、经由引线高效率地放出至装配基板(例如，专利文献1)。另外还公知有一种通过在引线上形成锚固槽而在该锚固槽中填充树脂成形体、而使引线和树脂成形体的密接面积增大的封装(例如，专利文献2)。

【先行技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】特开2008-251937号公报

【专利文献2】特开2011-146524号公报

专利文献1的发光装置中，引线和树脂成形体的边界，在封装的背面与凹部内这两方露出。在装配基板上装配发光装置时，通过回流而熔融的助焊剂容易侵入到在封装背面露出的边界。所谓助焊剂，就是为了提高焊料的润湿性等而通常在焊料中掺杂的助熔剂成分。由于该助焊剂的侵入，而使引线和树脂成形体的密接性降低的问题存在。此外，若助焊剂顺着边界到达树脂封装的凹部内，则来自发光零件的光由助焊剂吸收的问题产生。

专利文献2的发光装置中，通过在形成于引线的锚固槽中填充树脂成形体，而能够延伸从封装的背面露出的(引线和树脂成形体的)边界所侵入的焊料到达凹部内的路径。因此，助焊剂难以到达凹部内。但是，如果侵入边界的助焊剂的量多，则仍然会侵入到凹部内。

另一方面，作为另一个问题，还有在封装的凹部内有树脂成形体的毛刺产生的问题。

如图16所示，封装成形体100的树脂成形体110，通过使用了模具90的模具成形而被制造，模具90由上侧模具91和下侧模具92构成。具体来说，在以上侧模具91和下侧模具92夹持引线200、300的状态下，向模具90的空隙内注入熔融树脂。上侧模具91具备与树脂成形体110的凹部120对应的凸部93，在该凸部93的表面与引线200、300的表面直接接触的区域(模具-引线接触区域)，期望熔融树脂不会侵入。但是，通过对于上侧模具91的凸部93的角部93c进行倒角加工(R加工，C加工)，尝试使上侧模具91的脱模性提高。若使用这样的模具90进行模具成形，则在树脂成形体110的凹部120露出的引线200、300的表面上，发生树脂成形体110的毛刺(图17～图18)。毛刺的发生被认为出于以下的理由。

如图19所示，若对于上侧模具91的凸部93的角部93c实施倒角加工，则在角部93c和引线200、300的表面之间，产生锐角的间隙CL。若向模具90注入熔融树脂，则在间隙CL的前端，来自熔融树脂的应力集中，熔融树脂从间隙CL的前端向模具-引线接触区域渗出。该渗出的熔融树脂硬化后成为毛刺80。

若毛刺80在引线200、300蔓延，则成为在第一引线200上固晶发光零件时的接合不良、以及在对于第二引线300和发光零件进行引线键合时的接合不良的原因。另外，因为毛刺80为不规则的形状，所以俯视封装成形体100的凹部120时的美观受损(图17)。

发明内容