[发明专利]发光装置用封装成形体和使用了它的发光装置

权利要求书

1.一种发光装置的制造方法，包括如下工序：

准备封装成形体的工序，该封装成形体具有凹部；

装配发光零件的工序，该发光零件装配于所述凹部的底面；以及

形成包封构件的工序，该包封构件形成于所述凹部内而被覆所述发光零件；

其中，所述准备封装成形体的工序具备引线框架准备工序和树脂成型工序；

所述引线框架准备工序准备引线框架，所述引线框架具有在上表面设有第一槽部的第一引线、以及在上表面设有第二槽部的第二引线；

所述树脂成型工序中，具备在下表面使角部被倒角加工的凸部的上侧模具以被倒角加工的角部与所述第一槽部和所述第二槽部对置的方式使所述凸部的下表面与所述第一引线的上表面和所述第二引线的上表面接触，下侧模具的上表面与所述第一引线的下表面和所述第二引线的下表面接触，而使所述上侧模具和所述下侧模具夹持所述引线框架，由此，在所述凸部的周围形成通到第一槽部和第二槽部的空洞，从而对该空洞注入树脂，

使所述第一槽部和所述第二槽部位于所述引线框架的表面的开口的宽度分别比所述第一槽部和所述第二槽部的内部的最大宽度小，

在所述引线框架形成从背面露出部的边缘向所述引线框架的表面侧凹陷的背面凹陷部，将所述第一槽部和所述第二槽部的一部分或全部分别形成在所述背面凹陷部的正上方。

2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，

所述引线框架准备工序包括通过湿蚀刻而在所述第一引线和所述第二引线分别形成所述第一槽部和所述第二槽部的工序。

3.一种发光装置，包括：

封装成形体，其具有引线和树脂成形体，并且具有使所述引线的上表面的一部分位于底面的凹部，所述引线包括第一引线和第二引线；

发光零件，其载置于所述凹部的底面；以及

包封构件，其位于所述凹部内而被覆所述发光零件；

其中，在所述引线的上表面于所述树脂成形体在所述凹部的底面侧的角部所处的部分设置有槽部；

配置于所述槽部内的树脂成形体的一部分在所述凹部的底面露出；

所述树脂成形体的所述角部的表面由曲面构成；

所述包封构件被覆所述树脂成形体的所述角部，

所述槽部位于所述引线的表面的开口的宽度比所述槽部的内部的最大宽度小，

在所述引线形成有从背面露出部的边缘向所述引线的表面侧凹陷的背面凹陷部，所述槽部的一部分或全部形成在所述背面凹陷部的正上方。

4.根据权利要求3所述的发光装置，其中，

所述包封构件具有第一包封构件和第二包封构件；

所述第二包封构件位于所述第一包封构件之上。

5.根据权利要求3或4所述的发光装置，其中，

所述第一引线及所述第二引线分别从所述封装成形体的背面至所述封装成形体的外侧面从所述树脂成形体露出。