[发明专利]接近传感器

说明书

本发明提供一种接近传感器，装配时的作业性良好且装配精度优异。接近传感器(1)包括：芯材(3)，保持线圈(2)；印刷基板(5)，安装有接近探测电路；以及中间零件，是相对于芯材来固定基板的树脂制中间零件(4)，且所述中间零件设有导通图案，所述导通图案将线圈与设于基板的配线予以电连接。

技术领域

本发明涉及一种接近传感器。

背景技术

以往，在接近传感器(proximity sensor)的内部将基板固定于芯材(core)时，是通过在芯材上形成凹陷而将基板的突起插入，从而进行定位。例如，在专利文献1中揭示了一种结构：在接近传感器中，在屏蔽膜(shield film)上设置突出部，在突出部的端部设置电极，并且通过开口来使印刷基板的突起部贯穿而嵌合至芯材的直线状槽中。

然而，芯材及基板的公差大，因此需要装配精度，因而要使用高精度夹具来进行XY方向的轴对准。但是，夹具在设计上也会产生公差，因此难以进行精密的轴对准设计。

根据所述，当在接近传感器的内部将基板固定于芯材时，对每个实物的校准变多。其结果，会发生因经年性的夹具劣化造成的成品率下降、因零件的模具更新造成的成品率下降等问题。即，存在接近传感器难以稳定量产的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平09-055153号公报(1997年02月25日公开)

专利文献2：日本专利特开2009-048902号公报(2009年03月05日公开)

专利文献3：日本专利特开2004-170389号公报(2004年06月17日公开)

发明内容

[发明所要解决的问题]

另一方面，在芯材及基板的装配时必须进行接地(Ground，GND)连接。有一种技术，不仅为了此种电连接，也为了消除通过焊料部进行装配时对基板施加的应力，而将柔性基板夹在芯材与基板之间。

例如，在专利文献2中揭示了一种结构，即，在接近传感器中，具备：线圈装配体，包含芯材及检测线圈；第1印刷基板，设有电连接于检测线圈的处理电路；以及第2印刷基板(对应于所述柔性基板)，进行检测线圈与处理电路的电连接的中继。

但是，柔性基板(例如专利文献2的第2印刷基板)在电连接时的作业性差，成为对装配工序自动化的障碍。

而且，在专利文献2及专利文献3所记载的结构中，是在相对于芯材的底面而将基板垂直竖立时，通过焊料进行固定。此结构的情况下，与所述同样，存在因夹具的精度而难以进行精密的轴对准设计的问题。而且，在利用焊料来固定的情况下，也存在基板在相对于芯材底面而弯曲的状态下被固定的风险(risk)。

本发明的一实施方式的目的在于提供一种装配时的作业性良好且装配精度优异的接近传感器。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，本发明的一实施方式的接近传感器包括：芯材，保持线圈；基板，安装有接近探测电路；以及固定构件，是相对于所述芯材来固定所述基板的树脂制固定构件，且所述固定构件设有导通图案，所述导通图案将所述线圈与设于所述基板的配线予以电连接。

根据所述结构，由于固定构件为树脂制，因此能够提高固定构件的设计精度。并且，由于经由此设计精度高的固定构件来连接芯材与基板，因此能够相对于芯材而精度良好地固定基板。而且，由于固定构件为树脂制，因此装配时的操作(handling)容易，能够降低芯材与基板在弯曲的状态下被固定的风险。即，能够使接近传感器的装配时的作业性变得良好，并且能够提高接近传感器的装配精度。