[发明专利]接近传感器

权利要求书

1.一种接近传感器，其特征在于包括：

芯材，保持线圈；

基板，安装有接近探测电路；以及

固定构件，是相对于所述芯材来固定所述基板的树脂制固定构件，且所述固定构件设有导通图案，所述导通图案将所述线圈与设于所述基板的配线予以电连接，

在所述芯材的与所述固定构件抵接侧的面上，形成有以所述芯材的中心轴为中心的孔，

所述基板具有形成有切口的端部，

所述固定构件具有：

突起部，嵌合于所述孔；以及

凹陷部，嵌合于所述切口，

在所述基板之下安装有零件，且所述固定构件高度大于安装高度，

其中所述安装高度是从所述基板的中心线直至所述零件的最顶点为止的垂直距离，所述固定构件高度是从所述基板的中心线直至所述固定构件的圆周为止的垂直距离。

2.根据权利要求1所述的接近传感器，其特征在于，

所述固定构件与所述芯材的连接、及所述固定构件与所述基板的连接是通过压入嵌合来进行。

3.根据权利要求2所述的接近传感器，其特征在于，

在所述芯材中，压入嵌合于所述固定构件的部分的形状成为关于所述芯材的中心轴而对称的形状。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的接近传感器，其特征在于，

所述导通图案还包括配线，所述配线将设于所述基板的接地配线与所述芯材予以连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的接近传感器，其特征在于，

所述导通图案还包含配线，所述配线将设于所述基板的周围的屏蔽配线与所述芯材予以连接。