[发明专利]探针卡电路及其测试方法

说明书

本发明提供了一种探针卡电路及其测试方法，所述滤波单元、第一节点、探针单元和第二节点顺次连接构成一回路；所述开关单元处于所述回路中，而探针单元电连接一晶圆；所述晶圆测试机连接所述第一节点，所述第二节点接地。本发明提供的晶圆测试方法，由于所述开关单元处在所述滤波单元和所述探针单元构成的回路中，可以起到隔离所述滤波单元和所述晶圆的作用，规避了由于滤波单元的充放电效应对晶圆测试造成的影响，在没有增加任何成本的前提下提升了测试稳定性；提升了产品良率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种探针卡电路及其测试方法。

背景技术

集成电路的制造过程，通常可分为晶圆制程、晶圆测试、封装及最后测试。在芯片封装之前，通常需要对晶圆上的集成电路进行电学性能测试，以判断集成电路是否良好，而完成封装工艺后的集成电路则必须再进行另一次的电学测试以筛选出因封装工艺不佳所造成的不良品，进一步提升最终成品的良率。在现有技术中，通常是利用一个具有若干探针的探针卡，将所述探针卡的探针与晶圆的集成电路进行接触，向所述集成电路施加测试信号，以判断其电学性能是否良好。

但现有的探针卡性能不稳定，造成误判率高，如果将不准确的测试数据提供给客户，最终会给芯片制造者带来信誉和经济损失，所以产品的测试稳定性问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种探针卡电路及其测试方法，以解决现有技术中探针卡性能不稳定，造成误判率高等问题。

为了达到上述目的，本发明提供了一种探针卡电路，所述探针卡电路包括探针单元、滤波单元、开关单元、第一节点和第二节点；

所述滤波单元、第一节点、探针单元和第二节点顺次连接构成一回路，所述开关单元处于所述回路中；

所述探针单元与一晶圆电连接；

一晶圆测试机连接所述第一节点，所述第二节点接地。

可选的，所述滤波单元包括至少一个电容。

可选的，所述滤波单元包括第一电容和第二电容，所述第一电容与所述第二电容并联，所述第一电容的容值与所述第二电容的容值不相等。

可选的，所述第一电容和所述第二电容中的一个容值大于等于0.1μF，另一个容值小于等于0.01μF。

可选的，所述晶圆包括多个芯片，每个所述芯片上设置有测试焊点。

可选的，所述探针单元包括多个探针，所述探针的数量与所述晶圆上芯片的数量相匹配，每个所述探针与每个所述芯片的测试焊点接触。

可选的，所述开关单元控制所述探针卡电路的导通和断开，所述开关单元开启时，所述探针卡电路导通；所述开关单元闭合时，所述探针卡电路断开。

本发明还提供了一种探针卡，包括所述探针卡电路，实现晶圆测试机和晶圆之间的信号连接。

本发明还提供了一种晶圆的测试方法，采用所述探针卡，对晶圆进行测试。

发明人研究发现，现有的探针卡电路，由于开关单元处于电路的干路上，所述滤波单元和所述探针单元处于电路的支路上，当开关在闭合和断开时，所述滤波单元势必会对晶圆进行充放电，导致误判率高，如果将不准确的测试数据提供给客户，最终会给芯片制造者带来信誉和经济损失。

基于上述发现，本发明提供了一种探针卡电路及其测试方法，所述滤波单元、第一节点、探针单元和第二节点顺次连接构成一回路；所述开关单元处于所述回路中，而探针单元电连接一晶圆；一晶圆测试机连接所述第一节点，所述第二节点接地。本发明提供的晶圆测试方法，由于所述开关单元处在所述滤波单元和所述探针单元构成的回路中，可以起到隔离所述滤波单元和所述晶圆的作用，规避了由于滤波单元的充放电效应对晶圆测试造成的影响，在没有增加任何成本的前提下提升了测试稳定性；提升了产品良率。