[发明专利]一种显示面板及其制造方法

说明书

本发明提供一种显示面板及其制造方法。该显示面板制造方法制造的显示面板包括多个微型发光二极管。该微型发光二极管包括的第一导电层、半导体层、第二导电层、电接触层和支撑连接层，该电接触层和该支撑连接层分离设置。本发明提供的显示面板的制造方法以及该方法制造的显示面板，由于设置了支撑连接层，可以避免微型发光二极管的位置偏差，并提高电接触层的导电性能以及平整性。

技术领域

本发明涉及一种显示面板及一种显示面板的制造方法，特别涉及一种微型发光二极管显示面板及一种微型发光二极管显示面板的制造方法。

背景技术

在现有技术中，在手机、平板电脑、电视中使用的显示面板主要包括液晶显示面板以及有机发光显示面板。但可穿戴设备、3D投影设备、VR/AR显示设备要求的解析度和稳定度越来越高，液晶显示面板以及有机发光显示面板由于工艺和材料上的显示越来越不能满足高解析度(解析度超过1000ppi)显示屏的需要，因此微型发光二极管显示屏的研发和制造显得越来越重要。

微型发光二极管显示屏指的是在一个面板上集成的高密度细小尺度的发光二极管(LED)阵列，发光二极管(LED)位于显示屏的像素中使得每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素点间隔从毫米级下降至微米级。

微型发光二极管显示屏主要将LED结构设计进行微小化、阵列化、薄膜化，其尺寸仅在1-10μm左右；然后将微型LED批量转移至驱动背板上；再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，进行上基板的封装。在现有工艺中，微型LED在转移时容易出现对位偏差和材料残留，因此容易产生导电异常，亮度均匀性差异以及每个LED的器件寿命差异等问题。

发明内容

本发明的实施例所要解决的技术问题是发明一种显示面板及一种显示面板的制造方法以避免在制造微型发光二极管显示面板过程中存在的对位偏差、材料残留等原因影响显示效果的问题。

本发明提供一种显示面板的制造方法，包括以下步骤：提供一生长基板；在所述生长基板上形成外延层；在所述外延层上形成微型发光二极管的第一导电层、半导体层以及第二导电层；在所述第二导电层上形成电接触层和支撑连接层，所述电接触层和支撑连接层分离设置；在所述微型发光二极管以及所述外延层上形成牺牲层；图案化所述牺牲层，暴露所述支撑连接层；形成稳定化层，所述稳定化层与所述支撑连接层接触；提供一转移基板，所述转移基板包括转移衬底和粘合剂层；将所述粘合剂层贴附到所述稳定化层的表面；移除所述生长基板、所述外延层以及所述牺牲层；提供一吸附基板，所述吸附基板将所述微型发光二极管与所述稳定化层分离；提供一驱动基板；将所述微型发光二极管放置在所述驱动基板上。

本发明提供的显示面板的制造方法，由于形成支撑连接层与稳定化层接触，避免了将牺牲层移除时微型发光二极管掉入稳定化层从而在吸附和放置时产生位置偏差；并且由于将支撑连接层和电接触层分离设置在第二导电层上，避免了吸附时若出现材料残留问题，将不会影响到电接触层的导电性能以及平整性。

本发明还提供一种显示面板，包括：呈m*n阵列排布的多个像素单元，每个所述像素单元包括至少三个子像素单元，其中m、n为大于2的整数；多个微型发光二极管，每个所述微型发光二极管设置在一个所述子像素单元中，所述微型发光二极管的尺寸为1微米到10微米；所述微型发光二极管包括：第一导电层；半导体层，所述半导体层与所述第一导电层接触；第二导电层，所述第二导电层与所述半导体层远离所述第一导电层的表面接触；电接触层，所述电接触层与所述第二导电层远离所述半导体层的表面接触；至少一个支撑连接层，所述支撑连接层与所述第二导电层远离所述半导体层的表面接触，与所述电接触层分离设置。

本发明提供的显示面板，由于设计了支撑连接层，使得在制造时支撑连接层可以与稳定化层接触，避免了将牺牲层移除时微型发光二极管掉入稳定化层从而在吸附和放置时产生位置偏差；并且由于将支撑连接层和电接触层分离设置在第二导电层上，避免了在制造过程中吸附微型发光二极管时若出现材料残留问题，将不会影响到电接触层的导电性能以及平整性。

附图说明