[发明专利]一种LED封装用有机硅材料

说明书

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，具体涉及一种LED封装用有机硅材料。

背景技术

近几年国内外LED技术和市场飞速发展，其中LED的发光效率增长100倍，成本下降10倍，开始广泛应用于大面积图文显示全彩屏、状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源、汽车组合尾灯及车内照明等等方面。

半导体LED要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比距离甚远。因此，功率型LED要得到更广泛的应用，关键就是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级，而功率型LED获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。目前功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种LED封装用有机硅材料。

为解决以上技术问题，本发明提供的技术方案是一种LED封装用有机硅材料，其特征在于：包括：A组分和B组分，A组分包括乙烯基硅高聚物、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油和固化催化剂混合物；B组分包括烯烃基氢基聚苯撑苯醚、乙烯基氢基硅树脂、抑制剂和荧光粉。

优选的，所述的乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷。

优选的，所述含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油的主链结构中Si-C与Si-O的数量比例为1：1—80。

优选的，所述的抑制剂为甲基乙炔基醇。

优选的，A、B组分当中乙烯基与氢基个数比例为1：1—2。

优选的，所用荧光粉选用粒径为6—8um。。

本发明通过低官能度硅氧烷与高官能度硅氧烷的交替加料顺序，使树脂中的苯基分布均匀和树脂微观结构均匀，有效提高了树脂交联后的透光率和硬度。而且固化产物含有高的苯基含量，因此具有较高的折光率，高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点，是功率型LED的理想封装材料。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

实施例1

一种LED封装用有机硅材料，包括：A组分和B组分。

A组分包括乙烯基硅高聚物、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油和固化催化剂混合物；其中乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷；含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油的主链结构中Si-C与Si-O的数量比例为1：1；所用荧光粉选用粒径为6um。

B组分包括烯烃基氢基聚苯撑苯醚、乙烯基氢基硅树脂、抑制剂和荧光粉。所用抑制剂为甲基乙炔基醇。

A、B组分当中乙烯基与氢基个数比例为1：1.2。

本实施例有效提高了树脂交联后的透光率和硬度。而且固化产物含有高的苯基含量，因此具有较高的折光率，高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点，是功率型LED的理想封装材料。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。