[发明专利]一种LED封装用有机硅材料在审
| 申请号： | 201711127659.3 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107722639A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王婷 | 申请（专利权）人： | 四川科立鑫新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 614000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 有机硅 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装用有机硅材料，其特征在于：包括：A组分和B组分，A组分包括乙烯基硅高聚物、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油和固化催化剂混合物；B组分包括烯烃基氢基聚苯撑苯醚、乙烯基氢基硅树脂、抑制剂和荧光粉。
2.根据权利要求1所述的LED封装用有机硅材料，其特征在于：所述的乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷。
3.根据权利要求1所述LED封装用有机硅材料，其特征在于：所述含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油的主链结构中Si-C与Si-O的数量比例为1：1—80。
4.根据权利要求1所述LED封装用有机硅材料，其特征在于：所述的抑制剂为甲基乙炔基醇。
5.根据权利要求1所述LED封装用有机硅材料，其特征在于：A、B组分当中乙烯基与氢基个数比例为1：1—2。
6.根据权利要求1所述LED封装用有机硅材料，其特征在于：所用荧光粉选用粒径为6—8um。
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