[发明专利]食物料理方法和食物料理机

说明书

本发明提供一种食物料理方法，包括以下步骤：步骤1，以第一加热功率加热食材；步骤2，判断该食材的温度是否超过第一临界温度，在判断为该食材的温度超过该第一临界温度时，进入步骤3；步骤3，第二加热功率加热该食材或停止加热该食材，并搅打一预设时长，该第二加热功率小于该第一加热功率。本发明提供的食物料理方法由于在检测到糊底风险时，在改变加热方式的同时开始搅打，因此可以有效地缓解糊底现象。

技术领域

本发明涉及一种食物料理方法和能够实施该食物料理方法的食物料理机，尤其涉及一种在料理食物过程中不易糊底的食物料理方法和能够实施该食物料理方法的食物料理机。

背景技术

随着人们生活水平的提高，对食物质量的要求也越来越高。因此能够满足人们日常营养需求的要求的诸如豆浆机之类的食物料理机大量出现于市场上。当前较快的生活节奏使得人们希望食物料理机在料理食物时尽可能的自动化，而不需要人们在一旁值守。这就要求食物料理机在煮制食材的过程中不能发生糊底。当前市场上的食物料理机为了实现在煮制过程中充分对流，提高热效率，通常采取将加热装置设置在杯体底部的办法。而为了实现防糊底，通常采取较大的加热面积和较小的功率，以便尽可能减小发生糊底的几率。

然而即使采取了如上措施，当制作较为粘稠的食物，例如藕粉，芝麻糊时，依然十分容易糊底。在已经采用较大加热面积的情况下依然容易糊底的原因在于，不论采用何种形式布置加热装置。杯体内总有食材的流动速度较慢的区域，这些区域仍然可能发生焦糊，当发生焦糊的食材沉积到底部时，就极容易发生糊底。另一方面，加热装置为了向食材传递热量，其温度必须高于食材，这就较容易导致在食物与加热装置的接触面附近温度过高，从而导致食材发生焦糊。

因此仅仅改变加热方式并不能彻底的避免糊底。为了进一步降低发生糊底的概率，需要提供一种新的能够较好的避免糊底的食物料理方法和食物料理机。

发明内容

本发明的目的是提供一种食物料理方法和能够实施该食物料理方法的食物料理机，使得在料理食物过程中产生比较不容易发生糊底，提升用户的体验。

本发明提供一种食物料理方法，包括以下步骤：

步骤1，以第一加热功率加热食材；

步骤2，判断杯体底部的食材的温度是否超过第一临界温度，该第一临界温度不小于105摄氏度，在判断为该食材的温度超过该第一临界温度时，进入步骤3；

步骤3，以第二加热功率加热该食材，或停止加热该食材并搅打一预设时长，该第二加热功率小于该第一加热功率。

根据本发明的至少一个实施例，本发明提供的食物料理方法还包括以下步骤：

步骤4，判断该食材的温度是否低于第二临界温度，该第二临界温度低于该第一临界温度，在判断为该食材的温度低于该第二临界温度时，跳转至步骤1。

根据本发明的至少一个实施例，该第一临界温度的下限是105摄氏度、 110摄氏度或115摄氏度；

该第一临界温度的上限是120摄氏度、125摄氏度或130摄氏度。

根据本发明的至少一个实施例，在步骤3中以预设搅打功率搅打一预设时长，该预设搅打功率小于搅打装置的最大功率。

根据本发明的至少一个实施例，使用控制电路控制搅打装置和加热装置，该控制电路包括：温控器、第一电阻和光耦合器；

该温控器和该加热装置串联，并在该食材的温度超过该第一临界温度时断开；

该第一电阻与该温控器和该加热装置串联，该光耦合器的输入端并联在该第一电阻的两端；

根据该光耦合器的输出端阻抗控制该搅打装置。

根据本发明的至少一个实施例，该第一电阻的阻值的下限是0.5千欧姆或0.8千欧姆；