[发明专利]壳体制作方法、壳体及移动终端

说明书

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。

背景技术

金属壳体由于轻便而被广泛应用在手机等移动终端中。目前，移动终端的金属壳体上常开设微缝，以安装功能组件或透过光信号、电磁信号等。为了确保移动终端壳体的整体美观和防水防尘性能，需要通过填充胶体来密封该微缝。由于胶体的颜色和金属壳体的外观颜色不一样，会导致移动终端的壳体出现外观面不一致的情况。

发明内容

本申请提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：

提供壳体基体，所述壳体基体包括相对设置的第一表面和第二表面；

形成贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一条微缝；

提供第一胶体和金属粉末的混合物，自所述第一表面向所述微缝内填充所述混合物；

固化所述混合物，以形成第一密封层。

本申请的壳体制作方法，通过向所述壳体基体的微缝中填充包含有第一胶体和金属粉末的混合物，并固化所述混合物，形成第一密封层。由于所述微缝中填充的混合物包含有金属粉末，可以使得所述混合物的颜色接近所述壳体基体的外观颜色，因此有助于改善壳体外观面一致性的问题。

本申请还提供了一种壳体，所述壳体包括壳体基体和至少一条微缝，所述壳体基体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述微缝贯穿所述第一表面和所述第二表面，且所述微缝内填充有第一密封层，所述第一密封层包括胶体和金属粉末的混合物。

本申请还提供了一种移动终端，所述移动终端包括所述壳体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一较佳实施方式中提供的壳体制作方法的流程图。

图2为本申请壳体制作方法中步骤S100对应的结构示意图。

图3为本申请壳体制作方法中步骤S200对应的结构示意图。

图4为本申请壳体制作方法中步骤S300对应的结构示意图。

图5～图7为本申请壳体制作方法的局部流程图。

图8为本申请壳体制作方法中步骤S290对应的结构示意图。

图9～图12为本申请壳体制作方法的局部流程图。

图13为本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

图14为本申请实施例提供的一种移动终端中壳体的局部放大结构示意图。

图15为图14中沿AA’方向的截面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施方式的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施方式。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。