[发明专利]壳体制作方法、壳体及移动终端

权利要求书

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供壳体基体，所述壳体基体包括相对设置的第一表面和第二表面；

形成贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一条微缝；

提供第一胶体和金属粉末的混合物，自所述第一表面向所述微缝内填充所述混合物；

固化所述混合物，以形成第一密封层。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“固化所述混合物，以形成第一密封层”之后，所述壳体制作方法还包括：

对所述第一表面以及所述第一密封层进行蚀刻处理，以改变所述第一表面和所述第一密封层的亮度。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“对所述第一表面以及所述第一密封层进行蚀刻处理，以改变所述第一表面和所述第一密封层的亮度”之前，所述壳体制作方法还包括：

对所述第一表面的预设区域形成保护层。

4.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“对所述第一表面以及所述第一密封层进行蚀刻处理，以改变所述第一表面和所述第一密封层的亮度”包括：

对所述第一表面进行第一等级的蚀刻处理，对所述第一密封层进行第二等级的蚀刻处理，使得经过蚀刻处理之后的所述第一表面和经过蚀刻处理之后的所述第一密封层的亮度保持一致。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“自所述第一表面向所述微缝内填充所述混合物”之前，所述壳体制作方法还包括：

自所述第一表面向所述微缝内填充第二胶体，固化所述第二胶体以形成第二密封层，所述第二密封层不包含金属粉末；

所述步骤“提供第一胶体和金属粉末的混合物，自所述第一表面向所述微缝内填充所述混合物”包括：

自所述第一表面向所述微缝内填充所述混合物，且所述混合物覆盖所述第二密封层。

6.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“提供第一胶体和金属粉末的混合物”之前，所述壳体制作方法包括：

对所述金属粉末进行筛选，确保所述金属粉末的颗粒大小保持在预设范围内。

7.如权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“对所述金属粉末进行筛选”包括：

对所述金属粉末进行第一区间的筛选，剔除所述金属粉末中的第一固体颗粒；

对所述金属粉末进行第二区间的筛选，剔除所述金属粉末中的第二固体颗粒，所述第一固体颗粒的体积大小大于所述第二固体颗粒的体积大小。

8.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括壳体基体和至少一条微缝，所述壳体基体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述微缝贯穿所述第一表面和所述第二表面，且所述微缝内填充有第一密封层，所述第一密封层包括胶体和金属粉末的混合物。

9.如权利要求8所述壳体，其特征在于，所述壳体基体的第一表面的亮度和所述微缝内填充第一密封层的亮度一致，所述第一表面为所述壳体的外观面。

10.如权利要求9所述壳体，其特征在于，所述微缝内还填充有第二密封层，所述第一密封层设置在所述第二密封层的表面，所述第二密封层不包含金属粉末。

11.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求8～10任意一项所述的壳体。