[发明专利]壳体及其制作方法、移动终端

说明书

本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：提供壳体基体；在所述壳体基体上成型基底，所述基底与所述壳体基体层叠设置；加工所述壳体基体及所述基底，形成天线微缝，所述天线微缝底部处的所述基底的截面呈中间凸起及两侧凹陷；在所述天线微缝中填充密封胶水；成型密封层，密封所述天线微缝。本申请还提供了一种壳体及移动终端。本申请可以提高移动终端中壳体的密封质量。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，具体涉及一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端。

背景技术

目前，壳体上常开设微缝，以安装功能组件或透过光信号、电信号等。基于此结构，为了确保壳体的整体美观和防尘防水性能，需要通过填充介质来密封该微缝。若填充介质的封接工艺不良，将降低壳体的密封性能。

发明内容

本申请提供了一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端，以提高移动终端中壳体的密封质量。

本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：

提供壳体基体；

在所述壳体基体上成型基底，所述基底与所述壳体基体层叠设置；

加工所述壳体基体及所述基底，形成天线微缝，所述天线微缝底部处的所述基底的截面呈中间凸起及两侧凹陷；

在所述天线微缝中填充密封胶水；

成型密封层，密封所述天线微缝。

本申请提供了一种壳体，所述壳体包括壳体基体与所述壳体基体层叠设置的基底、贯穿所述壳体基体且延伸至所述基底的天线微缝以及填充于所述天线微缝中的密封层，所述基底具有贴合所述密封层的顶壁，所述顶壁的截面呈中间凸起及两侧凹陷。

本申请还提供了一种移动终端，包括所述的壳体。

本申请提供的壳体及其制作方法、移动终端，通过层叠设置的基底和壳体基体上加工天线微缝，并使所述天线微缝底部处的所述基底的截面呈中间凸起及两侧凹陷的形状，在所述天线微缝中填充密封胶水后，所述密封胶水可以优先填充于所述天线微缝与所述基底之间的缝隙，从而减少密封胶水在填满天线微缝后再进入缝隙而造成密封层中产生气泡等，导致密封层密封质量差等问题，从而提高所述密封层的成型质量和密封质量；此外，所述基底的截面呈中间凸起及两侧凹陷的形状，还可以增加所述密封层与所述基底之间的接触面积，从而增大所述密封层与所述基底之间的贴合力度，进而提高所述壳体的密封质量，及提高所述移动终端的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的一种壳体的结构示意图。

图3是现有技术中一种壳体的局部放大结构示意图。

图4是本申请实施例提供的一种壳体的局部放大结构示意图。

图5是本申请实施例提供的一种壳体的局部放大结构示意图。

图6是本申请实施例提供的一种壳体的制作方法流程图。

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤101的结构示意图。

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤102的结构示意图。

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤102的结构示意图。