[发明专利]壳体及其制作方法、移动终端

权利要求书

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供壳体基体；

在所述壳体基体上成型基底，所述基底与所述壳体基体层叠设置；

加工所述壳体基体及所述基底，形成天线微缝，其中，所述基底上形成第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽之间形成凸起，所述天线微缝底部处的所述基底的截面呈中间凸起及两侧凹陷；

在所述天线微缝中填充密封胶水，所述密封胶水先填充于所述天线微缝于所述壳体基体的边缘与所述基底之间的连接处，减少所述密封胶水在填满所述天线微缝后再进入所述连接处的缝隙而造成密封层中产生气泡；

成型密封层，密封所述天线微缝；

其中，在所述天线微缝中填充密封胶水，包括：

在所述天线微缝中填充第一密封胶水，所述第一密封胶水填充于所述第一凹槽和所述第二凹槽；

固化所述第一密封胶水，成型第一密封层，所述第一密封层覆盖所述基底；

在所述第一密封层上填充第二密封胶水；

固化所述第二密封胶水，成型第二密封层，以填满所述天线微缝；

其中，所述第一密封胶水的粘度小于所述第二密封胶水的粘度。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，加工所述壳体基体及所述基底，形成天线微缝的步骤包括：

切割所述壳体基体，形成初始微缝，所述初始微缝贯穿所述壳体基体；

穿过所述初始微缝切割所述基底，在所述基底上形成第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽之间形成凸起。

3.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，加工所述壳体基体及所述基底，形成天线微缝的步骤包括：

使用刀具切割所述壳体基体及所述基底，在所述基底上形成第一凹槽和第二凹槽及位于所述第一凹槽与所述第二凹槽之间的凸起。

4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述使用刀具切割所述壳体基体及所述基底的步骤包括：

提供刀具，所述刀具的刀尖截面呈两侧凸起及中间凹陷的形状；

控制所述刀具先切断所述壳体基体，再切入所述基底中；

控制所述刀具停止切割。

5.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，在加工所述壳体基体及所述基底，形成天线微缝的步骤之后，所述第一凹槽与所述初始微缝一侧的内壁之间平滑连接，所述第二凹槽与所述初始微缝另一侧的内壁之间平滑连接。

6.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括壳体基体与所述壳体基体层叠设置的基底、贯穿所述壳体基体且延伸至所述基底的天线微缝以及填充于所述天线微缝中的密封层，所述基底具有贴合所述密封层的顶壁，所述顶壁的截面呈中间凸起及两侧凹陷，其中，所述基底包括第一凹槽和第二凹槽以及所述第一凹槽与所述第二凹槽之间形成的凸起，所述第一凹槽和第二凹槽中填充有第一密封胶水，所述第一密封胶水固化成型第一密封层，所述第一密封层覆盖所述基底；所述第一密封层上还填充第二密封胶水，所述第二密封胶水固化成型第二密封层，并填满所述天线微缝；其中，所述第一密封胶水的粘度小于所述第二密封胶水的粘度。

7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述天线微缝包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一凹槽与所述第一侧壁平滑连接，所述第二凹槽与所述第二侧壁平滑连接。

8.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求6或7所述的壳体。