[发明专利]复合铜箔片及其制造方法

说明书

本发明涉及高集成度电子元器件的导热，一种复合铜箔片，包含上铜箔片、下铜箔片及由二者密封形成的内腔，所述内腔中设有烧结层，所述烧结层由铜粉烧结呈多孔毛细结构，所述内腔还填充有导热液，所述导热液与所述内腔的上下内壁相接触。在实际导热过程中，所述上铜箔片可以通过连接的所述下铜箔片、烧结层、和所述导热液三种途径将热量传导开来，相对于单一材质的导热材料，实现了导热性和结构适用性的兼备，为高集成度电子元器件导热提供了一种可靠性高的新解决方案。

技术领域

本发明涉及电子硬件领域，尤其涉及高集成度电子元器件的导热。

背景技术

随着移动智能终端的发展，轻薄化、便携化的趋势越来越明显。对于现今的电子元器件的集成化程度随之越来越高，而高度集成化的电子元器件会带来内部导热不佳的问题。传统的铜、铝、石墨等高导热的材料虽然目前被广泛应用在移动终端的电子硬件领域，但因为各自的不足，仍然无法完全满足日益高度集成化的电子元件导热需求。

铜箔材料的导热性能约为400w/mK左右，目前单独的铜箔应用无法满足高集成度电子元器件的导热的要求；石墨片材料尽管平面方向的导热性能很好，但是由于其结构的不稳定，外形较为脆弱，容易有粉尘掉下。如果粉尘掉落在需要导热的电子元器件，很容易造成电子元器件的短路，因此在电子元器件中石墨材料也无法单独使用，而是需要采用聚对苯二甲酸乙二醇酯等高分子材料对石墨进行包边处理才能控制住粉尘问题。包边处理后石墨导热片的热传导性能会大大衰减，导热功能大打折扣。

当前的移动终端设备里还有一种常用的导热元件，即热管。它是运用固液混合原理，辅以毛细结构加大局部导热面积和造成压力差等方式对电子元器件进行导热，但是由于热管往往直径较小，对于大面积的导热表面需要配置多根热管并排进行导热，这又大大增加了导热元件的体积，不利于移动终端整体轻薄化外形的控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构简单、具有高导热性的复合铜箔片，提供如下技术方案：

一种复合铜箔片，包含相对设置的上铜箔片、下铜箔片以及由所述上铜箔片和所述下铜箔片密封而成的内腔，所述内腔中设有烧结层，所述烧结层由铜粉烧结呈多孔的毛细结构，所述内腔还填充有导热液，所述毛细结构在所述内腔中及内腔壁上形多处缝隙，用于收容所述导热液。

其中，所述烧结层分为上烧结层和下烧结层，所述上烧结层连接于所述上铜箔片上，所述下烧结层连接于所述下铜箔片上。

其中，所述上烧结层与所述下烧结层接触。

其中，所述上铜箔片与所述下铜箔片是由同一张铜箔片弯折后将其边缘贴合制成。

其中，所述边缘贴合处设有相对所述内腔反向延伸的弯曲部，用于巩固所述复合铜箔片的密封效果。

本发明还涉及上述复合导热铜箔的制造方法，具体方法包括以下步骤：

用硫酸清洗铜箔片外表面，在所述铜箔片一侧表面放置直径1um～100um的铜粉；

将所述铜箔片含所述铜粉一侧向内卷绕在不锈钢芯棒上，两端用堵头堵住；

将卷绕在所述芯棒上的所述铜箔片放入高温炉加热，以使所述铜粉形成烧结层；

取出卷绕在所述芯棒上的所述铜箔片，同时卸下所述芯棒和所述堵头；

将中空圆筒状的所述铜箔片压平，形成两侧为开口的中空复合铜箔片；

密封一侧所述开口，向中空的所述复合铜箔片内注入导热液，再密封另一侧开口。

其中，将卷绕在所述芯棒上的所述铜箔片放入高温炉加热时，加热温度为850～900℃。

其中，所述高温炉内部封闭，配备压力控制系统，所述压力控制系统用于控制所述高温炉内部的气压。