[发明专利]复合铜箔片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201711115339.6 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107887355B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 胡妞 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373;H01L23/42;H01L21/48
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 复合 铜箔 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种复合铜箔片,其特征在于:包含相对设置的上铜箔片、下铜箔片以及由所述上铜箔片和所述下铜箔片密封而成的内腔,所述内腔中设有烧结层,所述烧结层由铜粉烧结呈多孔的毛细结构,所述内腔还填充有导热液,所述毛细结构在所述内腔中形多处缝隙,用于收容所述导热液,所述烧结层的孔隙率为50%,所述烧结层分为上烧结层和下烧结层,所述上烧结层连接于所述上铜箔片上,所述下烧结层连接于所述下铜箔片上,所述上烧结层与所述下烧结层接触。

2.如权利要求1所述复合铜箔片,其特征在于,所述上铜箔片与所述下铜箔片是由同一张铜箔片弯折后将其边缘贴合制成。

3.如权利要求2所述复合铜箔片,其特征在于,所述边缘的贴合处设有相对所述内腔反向延伸的弯曲部,用于巩固所述复合铜箔片的密封效果。

4.一种复合铜箔片的制造方法,具体包括以下步骤:

用硫酸清洗铜箔片外表面,在所述铜箔片一侧表面放置直径1um~100um的铜粉;

将所述铜箔片含所述铜粉一侧向内卷绕在不锈钢芯棒上,两端用堵头堵住;

将卷绕在所述芯棒上的所述铜箔片放入高温炉加热,以使所述铜粉形成烧结层,所述烧结层的孔隙率为50%;

取出卷绕在所述芯棒上的所述铜箔片,同时卸下所述芯棒和所述堵头;

将中空圆筒状的所述复合铜箔片压平,使得所述复合铜箔片内部的所述烧结层相互接触,形成两侧为开口的所述复合铜箔片;

密封一侧所述开口,向所述复合铜箔片内注入导热液,再密封另一侧开口。

5.如权利要求4所述复合铜箔片的制造方法,其特征在于,将卷绕在所述芯棒上的所述铜箔片放入高温炉加热时,加热温度为850~900℃。

6.如权利要求4所述复合铜箔片的制造方法,其特征在于,所述高温炉内部封闭,配备压力控制系统,所述压力控制系统用于控制所述高温炉内部的气压。

7.如权利要求4所述复合铜箔片的制造方法,其特征在于,对所述复合铜箔片的所述开口密封时,采用先压紧再进行边缘焊接的压实工艺。

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