[发明专利]一种新型导电硅胶结构

说明书

技术领域

本发明涉及导电材料技术领域，特别涉及一种新型导电硅胶结构。

背景技术

导电硅胶是将银包铜粉、镍包石墨粉等导电颗粒均匀分布在硅胶中，通过导电颗粒互相接触连通，达到良好的导电性能。导电硅胶的主要作用是密封和电磁屏蔽，产品可以模压或挤出成形，有片装或其他的冲切形状可供选择。导电硅胶在军事和商业上都有应用，但是由于目前的导电硅胶电阻率大，无法直接用于电力传输领域，如果将导电硅胶用于电力传输上，首先需要解决的就是提高导电硅胶的导电性，因此，如何提高导电硅胶的导电性是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型导电硅胶结构。

为了实现上述发明目的，本发明实施例提供了以下技术方案：

一种新型导电硅胶结构，包括导电硅胶基体，所述导电硅胶基体内设置有金属导体。

通过在导电硅胶基体内设置金属导体，可以大大降了导电硅胶的电阻率，便于大电流通过导电硅胶。

进一步地，所述金属导体为金属丝。所述金属丝为铜丝。铜的电阻小，且成本相对较低，是导体材料的较佳选择。

优选地，所述导电硅胶基体包括两个端部和位于两个端部之间的中间部，端部的金属粉末浓度大于中间部的金属粉末浓度。进一步地，所述金属粉末为银粉，和/或铜粉。导电硅胶基体是通过端部与其他导电物体(也可能是其他导电硅胶基体)电性连接，通过增大导电硅胶基体的端部的金属粉末浓度，可以提高导电硅胶端部接触面的导电性。

进一步地，所述导电硅胶基体为条状结构。条状结构的横截面的形状为圆形、椭圆形、矩形或正多边形。

与现有技术相比，本发明提供的新型导电硅胶结构，通过在导电硅胶基体内设置金属导体，大大降低了导电硅胶的电阻率，便于大电流通过导电硅胶，进而实现导电硅胶在电力传输上的应用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种新型导电硅胶结构的示意图。

图2为本发明实施例提供的另一种新型导电硅胶结构的示意图。

图中标记

导电硅胶基体101；金属粉末102；金属丝103。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本实施例中提供的新型导电硅胶结构，包括导电硅胶基体101，所述导电硅胶基体101内设置有金属导体，金属导体沿导电硅胶基体的电性传输方向贯穿导电硅胶基体的两端，通过在导电硅胶基体101内设置金属导体，大大降低了导电硅胶的电阻率，便于大电流通过导电硅胶，进而实现导电硅胶在电力传输上的应用。金属导体可以是金属片、金属条或金属丝103，采用金属丝103的方式可以在导电硅胶基体101上布置大量金属丝103，进一步提高导电性。

金属丝103可以采用铜丝、银丝等金属材料制作，但优选采用铜丝，因为铜丝导电性好，且成本较低。

为了进一步增强新型导电硅胶结构的导电性，作为优选的实施方式，可以提高导电硅胶基体101的端部的金属粉末102浓度，即是说，导电硅胶基体101包括两个端部和位于两个端部之间的中间部，端部的金属粉末102浓度大于中间部的金属粉末浓度，例如图2所示。金属粉末102可以是银粉，和/或铜粉，提高导电硅胶基体101的端部接触面的导电性。

如图1-2所示，导电硅胶基体101为条状结构，条状结构的横截面的形状为圆形、椭圆形、矩形、正多边形，或者是其他形状。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。