[发明专利]一种新型导电硅胶结构在审
申请号: | 201711113684.6 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN107833652A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 王志会;张怡 | 申请(专利权)人: | 北方民族大学 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司11590 | 代理人: | 林辉轮,张玲 |
地址: | 750021 宁夏回族*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 导电 硅胶 结构 | ||
1.一种新型导电硅胶结构,其特征在于,包括导电硅胶基体,所述导电硅胶基体内设置有金属导体。
2.根据权利要求1所述的新型导电硅胶结构,其特征在于,所述金属导体为金属丝。
3.根据权利要求1所述的新型导电硅胶结构,其特征在于,所述金属丝为铜丝。
4.根据权利要求1所述的新型导电硅胶结构,其特征在于,所述导电硅胶基体包括两个端部和位于两个端部之间的中间部,端部的金属粉末浓度大于中间部的金属粉末浓度。
5.根据权利要求4所述的新型导电硅胶结构,其特征在于,所述金属粉末为银粉,和/或铜粉。
6.根据权利要求1-5任一所述的新型导电硅胶结构,其特征在于,所述导电硅胶基体为条状结构。
7.根据权利要求6所述的新型导电硅胶结构,其特征在于,条状结构的横截面的形状为圆形、椭圆形、矩形或正多边形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北方民族大学,未经北方民族大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711113684.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种复合纳米银膏及快速烧结封装方法
- 下一篇:一种抗菌导电银浆及其制备工艺