[发明专利]集成电路半定制后端设计自动物理验证方法

说明书

本发明公开了一种集成电路半定制后端设计自动物理验证方法。步骤S1：后端设计工具配置并且输出物理验证参数。步骤S2：后端设计工具获取上述物理验证参数。步骤S3：后端设计工具获取上述物理验证参数，并且根据上述物理验证参数生成并且输出执行命令。步骤S4：后端设计工具获取上述初始数据和执行命令，并且根据上述初始数据和执行命令自动进行物理验证，同时将物理验证结果输出到指定位置。本发明公开的集成电路半定制后端设计自动物理验证方法，明确定义与设计有关的物理验证执行任务，提高物理验证阶段的工作效率和稳健性。

技术领域

本发明属于集成电路设计行业设计自动化EDA技术领域，具体涉及一种集成电路半定制后端设计自动物理验证方法。

背景技术

随着集成电路制造技术的不断进步，集成电路芯片的尺寸不断缩小。在芯片尺寸缩小的同时，芯片的规模却不断增加，设计复杂度也不断增加。

在集成电路设计行业设计自动化EDA技术领域，芯片的物理验证是整个后端设计流程中的重要一环。现代VLSI开发的半定制后端设计人员面临巨大的产品上市时间压力，在物理验证阶段进度非常紧迫。

目前，在常规的集成电路设计行业设计自动化EDA技术领域，还没有一种有效的通用方法来提高物理验证阶段的工作效率和稳健性，是需要迫切解决的技术问题。

发明内容

本发明针对现有技术的状况，针对上述技术问题，提供一种集成电路半定制后端设计自动物理验证方法。

本发明采用以下技术方案，所述集成电路半定制后端设计自动物理验证方法包括以下步骤：

步骤S1：后端设计工具配置并且输出物理验证参数；

步骤S2：后端设计工具获取上述物理验证参数；

步骤S3：后端设计工具获取上述物理验证参数，并且根据上述物理验证参数生成并且输出执行命令；

步骤S4：后端设计工具获取上述初始数据和执行命令，并且根据上述初始数据和执行命令自动进行物理验证，同时将物理验证结果输出到指定位置。

根据上述技术方案，在步骤S4之后，还包括步骤S5：

步骤S5：后端设计工具将上述物理验证结果进行索引，并且将索引结果输出到指定位置。

根据上述技术方案，在步骤S1中，所述后端设计工具包括物理验证参数收集模块、物理验证参数定义模块和物理设置结果输出模块。

根据上述技术方案，在步骤S1中，所述物理验证参数收集模块用于收集任务设置信息、运行环境设计信息、数据设置信息、工具设置信息。

根据上述技术方案，在步骤S2中，所述后端设计工具包括初始数据收集模块、初始数据整理模块和初始数据输出模块。

根据上述技术方案，在步骤S2中，所述初始数据收集模块用于收集物理信息文件、网表文件、物理验证规则文件、GDSSPICE库文件。

根据上述技术方案，在步骤S4中，所述后端设计工具包括GDS生成模块、SPICE生成模块、符号生成模块、物理验证执行模块。

根据上述技术方案，在步骤S4中，所述物理验证执行模块包括DRC检查单元、LVS检查单元、天线效应检查单元、XOR检查单元、DFM检查单元。

本发明公开的集成电路半定制后端设计自动物理验证方法，其有益效果在于，明确定义与设计有关的物理验证执行任务，提高物理验证阶段的工作效率和稳健性。

附图说明

图1是本发明优选实施例的流程框图。

图2是本发明优选实施例的部分流程图。

图3是本发明优选实施例的部分流程图。