[发明专利]集成电路半定制后端设计自动物理验证方法

权利要求书

1.一种集成电路半定制后端设计自动物理验证方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：后端设计工具配置并且输出物理验证参数，所述后端设计工具包括物理验证参数收集模块、物理验证参数定义模块和物理设置结果输出模块，所述物理验证参数收集模块用于收集任务设置信息、运行环境设计信息、数据设置信息、工具设置信息；所述物理验证参数定义模块用于对物理验证参数收集模块的信息结果进行整理、分类并转换成整个物理验证设计流程可识别的数据格式，供后续设计环节调用；所述物理设置结果输出模块用于将设计流程可识别的数据按照设计环节的属性分别输出到对应的后续设计模块中；

步骤S2：后端设计工具获取上述物理验证参数，并且根据上述物理验证参数收集并且输出初始数据；

步骤S3：后端设计工具获取上述物理验证参数，并且根据上述物理验证参数生成并且输出执行命令；

步骤S4：后端设计工具获取上述初始数据和执行命令，并且根据上述初始数据和执行命令自动进行物理验证，同时将物理验证结果输出到指定位置。

2.根据权利要求1所述的集成电路半定制后端设计自动物理验证方法，其特征在于，在步骤S4之后，还包括步骤S5：

步骤S5：后端设计工具将上述物理验证结果进行索引，并且将索引结果输出到指定位置。

3.根据权利要求1所述的集成电路半定制后端设计自动物理验证方法，其特征在于，在步骤S2中，所述后端设计工具包括初始数据收集模块、初始数据整理模块和初始数据输出模块。

4.根据权利要求3所述的集成电路半定制后端设计自动物理验证方法，其特征在于，在步骤S2中，所述初始数据收集模块用于收集物理信息文件、网表文件、物理验证规则文件、GDSSPICE库文件。

5.根据权利要求1所述的集成电路半定制后端设计自动物理验证方法，其特征在于，在步骤S4中，所述后端设计工具包括GDS生成模块、SPICE生成模块、符号生成模块、物理验证执行模块。

6.根据权利要求5所述的集成电路半定制后端设计自动物理验证方法，其特征在于，在步骤S4中，所述物理验证执行模块包括DRC检查单元、LVS检查单元、天线效应检查单元、XOR检查单元、DFM检查单元。