[发明专利]一种等离子体氧化辅助磨削装置与方法

权利要求书

1.一种等离子体氧化辅助磨削装置，其特征在于，包括刀具、刀具驱动装置、等离子体电源与电解液供给装置，所述刀具驱动装置包括一可绕自身轴心主动旋转的驱动轴，所述驱动轴与所述刀具连接，所述等离子体电源用于向待加工的工件输入等离子体电流，所述电解液供给装置用于向所述工件的待加工表面供给电解液。

2.根据权利要求1所述的等离子体氧化辅助磨削装置，其特征在于，所述刀具可沿所述驱动轴的轴向发生超声振动。

3.根据权利要求2所述的等离子体氧化辅助磨削装置，其特征在于，所述刀具驱动装置为超声电主轴。

4.根据权利要求2所述的等离子体氧化辅助磨削装置，其特征在于，所述刀具进行超声振动的频率≥20KHz，振幅为1～50μm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的等离子体氧化辅助磨削装置，其特征在于，所述等离子体电源的一端电极与所述刀具导通，另一端电极可与所述工件导通。

6.根据权利要求5所述的等离子体氧化辅助磨削装置，其特征在于，所述等离子体电源的一端电极通过电刷与所述驱动轴导电连接，所述驱动轴与所述刀具导电连接。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的等离子体氧化辅助磨削装置，其特征在于，还包括数控加工中心，所述数控加工中心包括用于放置所述工件的工作台，以及用于驱动所述刀具驱动装置运动的驱动单元。

8.根据权利要求7所述的等离子体氧化辅助磨削装置，其特征在于，所述工作台上还设置有用于承接所述工件的动力计。

9.一种等离子体氧化辅助磨削方法，包括以下步骤，

S10向待加工的工件内输入等离子体电流，并向工件的待加工表面供给电解液，以在工件的待加工表面上形成氧化层；

S20去除工件表面已形成的氧化层；

S30重复步骤S10、S20，直至满足设定要求后停止。

10.根据权利要求9所述的等离子体氧化辅助磨削方法，其特征在于，步骤S20中去除氧化层的方式为：利用一主动旋转的刀具磨削氧化层，且该刀具可沿自身转动轴心的方向发生超声振动。