[发明专利]显示装置和显示装置的制造方法有效
申请号: | 201711106322.4 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN107946341B | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 于泉鹏;冷传利;刘聪慧;李哲;李喜烈 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;H04N5/225 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
显示面板和摄像头;所述摄像头的镜头朝向所述显示面板的方向设置;
所述显示面板包括显示区、围绕所述显示区的非显示区、第一透光区;
所述显示区围绕所述第一透光区设置;
所述摄像头向所述显示面板的正投影位于所述第一透光区内;
所述显示面板包括依次堆叠设置的衬底层、薄膜晶体管器件层、有机发光二极管器件层;
所述薄膜晶体管器件层包括多个薄膜晶体管,所述有机发光二极管器件层包括多个有机发光二极管;
所述第一透光区中的所述衬底层的厚度为d1,所述第一透光区以外的所述衬底层的厚度为d2,d1<d2;
所述衬底层包括凹槽部,所述凹槽部位于所述第一透光区中;所述凹槽部的开口背离所述薄膜晶体管器件层。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述衬底层的材料包括聚酰亚胺。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
d1=20%*d2。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述显示面板还包括背板、第一光学胶层;所述背板和所述衬底层通过所述第一光学胶层粘合;
所述第一光学胶层至少填充部分所述凹槽部。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述衬底层包括凹槽部,所述凹槽部位于所述第一透光区中;
所述凹槽部的开口朝向所述薄膜晶体管器件层,所述薄膜晶体管器件层与所述衬底层之间夹持设置有缓冲层,所述缓冲层至少填充部分所述凹槽部。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
沿着所述衬底层指向所述有机发光二极管器件层的方向,所述显示面板还包括堆叠设置的封装层和偏光层;
所述偏光层包括第一镂空部,所述第一镂空部沿着所述偏光层的厚度方向贯穿所述偏光层,所述第一镂空部位于所述第一透光区中。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其特征在于,
所述显示面板还包括第二光学胶层和盖板,所述盖板和所述偏光层通过所述第二光学胶层粘合;
所述第二光学胶层至少填充部分所述第一镂空部。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述薄膜晶体管器件层包括栅极金属层、源漏极金属层;
所述栅极金属层和所述源漏极金属层与所述第一透光区不交叠。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述有机发光二极管器件层包括阳极层、有机发光层和阴极层;
所述阳极层和所述有机发光层与所述第一透光区不交叠。
10.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:
形成显示面板;所述显示面板包括显示区、围绕所述显示区的非显示区、第一透光区,所述显示区围绕所述第一透光区设置;
装配摄像头;所述摄像头的镜头朝向所述显示面板的方向设置;所述摄像头向所述显示面板的正投影位于所述第一透光区内;
所述形成显示面板包括:
提供第一基板;所述第一基板的第一表面包括凸起部;
形成衬底层,所述衬底层覆盖在所述第一基板的第一表面;
形成薄膜晶体管器件层,所述薄膜晶体管器件层包括多个薄膜晶体管;
形成有机发光二极管器件层,所述有机发光二极管器件层包括多个有机发光二极管;
分离所述衬底层和所述第一基板;所述衬底层在所述凸起部对应的位置形成凹槽部,所述凹槽部位于所述第一透光区中,所述第一透光区中的所述衬底层的厚度为d1,所述第一透光区以外的所述衬底层的厚度为d2,d1<d2。
11.根据权利要求10所述的制造方法,其特征在于,
所述衬底层的材料包括聚酰亚胺。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的