[发明专利]一种新型过孔结构

说明书

技术领域

本发明涉及内存系统设计技术领域，特别涉及一种新型过孔结构。

背景技术

伴随着云计算、大数据的发展，对服务器及存储的需求越来越大，在服务器及存储设计中，为满足客户的不同需求，服务器功能越来越强大，随之而来的是高速信号线越来越多，信号速率越来越高。

如何在有限的空间内，设计出高质量的高速信号线变得越来越重要，而过孔为影响高速线设计质量的关键之一，合理的设计过孔，可减少过孔处的阻抗不连续，减少串扰，从而提高信号完整性设计质量。

传统过孔结构如附图1所示，包含反焊盘、焊盘、镀铜区域、孔心（挖空区域）等部分，信号过孔一般用于信号的换层。

单根信号线及过孔结构如附图2所示，信号线连接过孔的焊盘，焊盘连接镀铜区域。

对于差分信号线及过孔结构如附图3所示，差分信号线分别连接各自过孔的焊盘，焊盘分别连接各自的镀铜区域，在差分信号孔的两边，分别有一个地孔，提供回流路径以及减少信号之间的串扰及辐射。

传统过孔用于连接单根信号线时，信号孔附近一般不会打地孔（空间有限），这样单根信号的质量就会受到影响。对于差分信号线，差分过孔两边一般会打2个地过孔，这样就会占用大量的板卡面积。而有限的板卡空间要走更多的信号，就需要减少过孔的数量，特别是差分信号回流地孔的数量。

另外，一般过孔的阻抗小于信号线阻抗，在过孔处存在较大的阻抗不连续，因此设计要尽量增加过孔阻抗，以减小阻抗不连续，提高信号传输质量。

基于上述问题，本发明设计了一种新型过孔结构。

发明内容

本发明为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的新型过孔结构。

本发明是通过如下技术方案实现的：

一种新型过孔结构，其特征在于：由信号区域和地区域组成，信号区域与地区域之间通过隔离区域实现隔离，所述隔离区域两侧均设有挖空区域，所述信号区域和地区域分别位于挖空区域外侧，所述信号区域和地区域外侧设有反焊盘；所述信号区域既可以连接单根信号线，也可以连接差分信号线，过孔的信号部分和地部分分别位于过孔两侧，避免了额外打地孔的走线方式。

所示信号区域由信号镀铜区域和信号焊盘组成；所述地区域由地镀铜区域和地层连接区域组成；所述信号镀铜区域与地镀铜区域分别位于信号焊盘和地层连接区域内侧。

若信号在PCB顶层或底层需要通过过孔连接，则直接接到PCB顶层或底层预留的信号焊盘上；若无需连接，则PCB顶层或底层预留的信号焊盘保留并空置；除PCB顶层或底层预留的信号焊盘外，若信号需连接其它层，则预留信号焊盘，若无需连接，则去除该层的信号焊盘。

所述地层连接区域只在地层预留，并与地层连接，其它非连接层面，地层连接区域去除。

本发明的有益效果：该新型过孔结构，不需要在差分信号线过孔两端再额外打地孔，能够大大减少过孔的使用量及其占用的面积，还能为信号线提供屏蔽，使串扰及辐射大大减少，同时还可以使信号过孔寄生电感增大，过孔寄生电容减小，通过控制过孔阻抗的增加使过孔处的传输线阻抗的不连续性大大减小，进而提高信号完整性。

附图说明

附图1为传统过孔结构示意图。

附图2为传统单根信号线及过孔结构示意图。

附图3为传统差分信号线及过孔结构示意图。

附图4为本发明新型过孔结构主视示意图。

附图5为本发明新型过孔结构横切面示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行详细的说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

该新型过孔结构，由信号区域和地区域组成，信号区域与地区域之间通过隔离区域实现隔离，所述隔离区域两侧均设有挖空区域，所述信号区域和地区域分别位于挖空区域外侧，所述信号区域和地区域外侧设有反焊盘；所述信号区域既可以连接单根信号线，也可以连接差分信号线，过孔的信号部分和地部分分别位于过孔两侧，避免了额外打地孔的走线方式。

所示信号区域由信号镀铜区域和信号焊盘组成；所述地区域由地镀铜区域和地层连接区域组成；所述信号镀铜区域与地镀铜区域分别位于信号焊盘和地层连接区域内侧。