[发明专利]一种新型过孔结构在审
| 申请号： | 201711104162.X | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107580409A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李德恒 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型过孔结构，其特征在于：由信号区域和地区域组成，信号区域与地区域之间通过隔离区域实现隔离，所述隔离区域两侧均设有挖空区域，所述信号区域和地区域分别位于挖空区域外侧，所述信号区域和地区域外侧设有反焊盘；所述信号区域既可以连接单根信号线，也可以连接差分信号线，过孔的信号部分和地部分分别位于过孔两侧，避免了额外打地孔的走线方式。
2.根据权利要求1所述的新型过孔结构，其特征在于：所示信号区域由信号镀铜区域和信号焊盘组成；所述地区域由地镀铜区域和地层连接区域组成；所述信号镀铜区域与地镀铜区域分别位于信号焊盘和地层连接区域内侧。
3.根据权利要求2所述的新型过孔结构，其特征在于：若信号在PCB顶层或底层需要通过过孔连接，则直接接到PCB顶层或底层预留的信号焊盘上；若无需连接，则PCB顶层或底层预留的信号焊盘保留并空置；除PCB顶层或底层预留的信号焊盘外，若信号需连接其它层，则预留信号焊盘，若无需连接，则去除该层的信号焊盘。
4.根据权利要求2所述的新型过孔结构，其特征在于：所述地层连接区域只在地层预留，并与地层连接，其它非连接层面，地层连接区域去除。
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