[发明专利]一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶及其制备方法。

背景技术

目前常用的灌封胶包括环氧树脂、PU和硅胶。但环氧树脂的耐高温性、耐湿性差，导致元件使用寿命缩短，或者水气进入元件内部容易引起短路，不容易返修等问题。PU的本身结构具有的极性，导致其介电性能差。硅胶由于具有热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂与PU，在光电转换器封装中得到广泛应用。

有机硅灌封胶根据反应类型区分，包括双组分的缩合型和双组分的加成型两大类。双组分有机硅加成灌封胶在反应中无小分子生成，电气性能好，可以通过加温调整固化速率，在高温下不会出现还原反应而被广泛运用.双组分的缩合型硅胶性能受环境温度影响较大，随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导出现收缩、冒油、腐蚀等现象，严重影响光电转换效率，最终导致整个产品失效。加成型液体硅橡胶，由于分子本身呈非极性、粘接性差，作为灌封材料使用时，水分会通过橡胶与基材之间的空隙，渗入器材内部导致腐蚀和绝缘失效，同时加成型灌封胶还有一个很大的缺陷，即如与N、S、P 等元素的有机物或Sn、Pb、Hg、Bi、As 等重金属的离子性化合物及炔基的不饱和有机物接触时，所含的铂催化剂易“中毒”而使硅橡胶不能硫化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶及其制备方法，本发明具有低迁移、低失重的优点。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶包括A组份和B组份，其特征在于：

A组份由基料100～150份、单侧乙烯基硅油10～50份、1～5硅烷偶联剂、导热粉150～200份、0.1～5份着色剂、防中毒催化剂0.0001～0.1份；B组份包括基料100～150份，单侧乙烯基硅油10～50份、交联剂5～20份、硅烷偶联剂1～5份、导热粉150～300份。

优选地,A组份由基料100份、单侧乙烯基硅油30份、硅烷偶联剂2份、导热粉200份和防中毒催化剂0.003份组成；B组份由基料100份，单侧乙烯基硅油30份、交联剂5份、硅烷偶联剂2份和导热粉200份组成。

所述基料是由100份乙烯基硅生胶，100份非端乙烯基硅油；60份气相法白炭黑，5份六甲基二硅氮烷，0.5份蒸馏水，于温度125℃，真空度0.09MPa条件下脱水共混2小时获得。

优选地,所述的乙烯基硅生胶是指含有乙烯基聚二甲基硅氧烷液体胶，其分子量为50～150w。

优选地,所述的乙烯基硅生胶是指含有乙烯基聚二甲基硅氧烷液体胶，其分子量为80～120w。

优选地,所述的非端乙烯基硅油是指含有非端乙烯基聚二甲基硅氧烷液体胶，其分子量为2～50w，其结构如下：

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优选地,所述的非端乙烯基聚二甲基硅氧烷,是指含有非端乙烯基聚二甲基硅氧烷液体胶，其分子量为10～20w，其结构如下：

优选地,所述的单侧乙烯基硅油其分子量为100～10000，其结构如下：

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所述的偶联剂是指硅烷偶联剂A-171、钛酸酯偶联剂KR-TTS、含有极性基团的偶联剂中的一种或任意比例的两种以上；所述极性基团是环氧基、羟基、腈基、羰基、酯基中的一种或任意比例的两种以上；

所述的交联剂是含氢量在0.15～5%的含氢硅油；

所述的导热粉为粒径在2～50微米的球型三氧化二铝、氧化锌、氧化镁、石墨粉、硼化铝、碳化硅和二氧化钛中的一种或任意比例的两种以上；

所述防中毒催化剂是防中毒铂金催化剂。

双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热固化有机硅电子灌封胶的制备方法按照以下步骤进行：

1）制备基料：将乙烯基硅生胶，非端乙烯基硅油；气相法白炭黑，六甲基二硅氮烷，蒸馏水，于温度125℃，真空度0.09MPa条件下脱水共混2小时，即得基料；

2）制备A组分：将步骤1）在常温下，将获得的基料与单侧乙烯基硅油、硅烷偶联剂、防中毒催化剂、导热粉和着色剂混合均匀，抽真空达到0.09以下，搅拌0.5h，即得A组分；

3）制备B组分：将步骤1）常温下，将获得的基料与单侧乙烯基硅油、交联剂、硅烷偶联剂、导热粉，混合均匀，抽真空达到0.09以下，搅拌0.5h，即得B组分；