[发明专利]一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶包括A组份和B组份，其特征在于：

A组份由基料100～150份、单侧乙烯基硅油10～50份、1～5硅烷偶联剂、导热粉150～200份、0.1～5份着色剂、防中毒催化剂0.0001～0.1份；B组份包括基料100～150份，单侧乙烯基硅油10～50份、交联剂5～20份、硅烷偶联剂1～5份、导热粉150～300份。

2.如权利要求1所述的双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热固化有机硅电子灌封胶，其特征在于，A组份由基料100份、单侧乙烯基硅油30份、硅烷偶联剂2份、导热粉200份和防中毒催化剂0.003份组成；B组份由基料100份，单侧乙烯基硅油30份、交联剂5份、硅烷偶联剂2份和导热粉200份组成。

3.如权利要求1或2所述的双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热固化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述基料是由100份乙烯基硅生胶，100份非端乙烯基硅油；60份气相法白炭黑，5份六甲基二硅氮烷，0.5份蒸馏水，于温度125℃，真空度0.09MPa条件下脱水共混2小时获得。

4.如权利要求3所述的双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热固化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述的乙烯基硅生胶是指含有乙烯基聚二甲基硅氧烷液体胶，其分子量为50～150w。

5.如权利要求4所述的双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热固化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述的乙烯基硅生胶是指含有乙烯基聚二甲基硅氧烷液体胶，其分子量为80～120w。

6.如权利要求3所述的双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热固化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述的非端乙烯基硅油是指含有非端乙烯基聚二甲基硅氧烷液体胶，其分子量为2～50w，其结构如下：

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7.如权利要求6所述的双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热固化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述的非端乙烯基聚二甲基硅氧烷,是指含有非端乙烯基聚二甲基硅氧烷液体胶，其分子量为10～20w，其结构如下：

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8.如权利要求1或2所述的双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热固化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述的单侧乙烯基硅油其分子量为100～10000，其结构如下：

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9.如权利要求1或2所述的双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热固化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述的偶联剂是指硅烷偶联剂A-171、钛酸酯偶联剂KR-TTS、含有极性基团的偶联剂中的一种或任意比例的两种以上；所述极性基团是环氧基、羟基、腈基、羰基、酯基中的一种或任意比例的两种以上；

所述的交联剂是含氢量在0.15～5%的含氢硅油；

所述的导热粉为粒径在2～50微米的球型三氧化二铝、氧化锌、氧化镁、石墨粉、硼化铝、碳化硅和二氧化钛中的一种或任意比例的两种以上；

所述防中毒催化剂是防中毒铂金催化剂。

10.如权利要求1或2所述的双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热固化有机硅电子灌封胶及其制备方法，其特征在于，按照以下步骤进行：

1）制备基料：将乙烯基硅生胶，非端乙烯基硅油；气相法白炭黑，六甲基二硅氮烷，蒸馏水，于温度125℃，真空度0.09MPa条件下脱水共混2小时，即得基料；

2）制备A组分：将步骤1）在常温下，将获得的基料与单侧乙烯基硅油、硅烷偶联剂、防中毒催化剂、导热粉和着色剂混合均匀，抽真空达到0.09以下，搅拌0.5h，即得A组分；

3）制备B组分：将步骤1）常温下，将获得的基料与单侧乙烯基硅油、交联剂、硅烷偶联剂、导热粉，混合均匀，抽真空达到0.09以下，搅拌0.5h，即得B组分；

4）制备双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热固化有机硅电子灌封胶：将步骤2）制备的A组分和步骤3）制备的B组分按重量比为1：1的比例混合，抽真空达到0.09以下，搅拌0.5h，即得双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热固化有机硅电子灌封胶。